LGA55pin-2.0mm-24x12mm合金翻盖探针芯片测试座

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LGA55pin-GPS模块测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
模块封装形式：LGA
模块引脚：55pin
模块引脚间距：2.0mm
适配模块尺寸：24*12mm
接触介质：探针
GPS模块测试座材料：合金
模块测试座结构：翻盖式

订购热线：13631538587

产品详情

鸿怡电子生产定制的LGA55pin-2.0mm-24x12mm合金翻盖探针GPS模块测试座_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家

适用于LGA55pin-GPS模块测试环境：老化、测试、烧录，支持模块可靠性测试、模块功能性测试、模块高性能测试

LGA55pin-GPS模块测试座产品简介：

模块测试频率：2.4Ghz（WiFi射频信号）

模块测试电流：800MA

模块测试温度：-45°~+125°

支持非标来图一件定制

IC测试座

IC测试夹具

芯片测试座

LGA芯片测试座

: LCC96pin-0.5mm合金翻盖式探针芯片测试座socket; LCC96pin芯片测试夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:LCC
芯片引脚:96pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:12*16mm
接触介质:探针
测试座结构:翻盖式
测试座材料:合金+PEEK

: 蝶形模块44pin-0.8mm-25x24mm测试座socket; 蝶形模块44pin测试座规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
封装形式:蝶形管壳
模块引脚:44pin
模块引脚间距:0.8mm
适配尺寸:25*24mm
接触介质:探针
测试座结构:旋钮翻盖式
测试座材料:合金+PEEK

: WLCSP42pin-0.4mm塑胶翻盖式晶圆级芯片探针测试座socket; WLCSP42pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：42pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：2.633*3.184mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI+PEEK