LGA24pin-0.45mm-4x6mm下压合金顶窗式测试座

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定制LGA24pin-0.45mm-4x6mm下压合金顶窗式测试座

LGA24pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：LGA
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.45mm
适配芯片尺寸：4*6mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK

订购热线：13631538587

产品详情

鸿怡电子研发、生产各类封装的半导体芯片测试座，老化座，测试夹具治具，集成电路IC的Burn-in-Socket
和Test-Socket产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等，
有开模和机加定制二种。针对非标类及特殊要求的测试座/测试治具，更可一件起定制。

鸿怡电子生产定制的LGA24pin-0.45mm-4x6mm下压合金顶窗式测试座,简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家

适用于LGA24pin芯片模拟电路测试环境：老化、测试、烧录，支持芯片可靠性测试、芯片功能性测试、芯片高性能测试

LGA24pin芯片测试夹具产品简介：

芯片测试电流：最大电流满足单pin过流1.5A

芯片测试频率：800Mhz

芯片测试温度：常温测试

LGA芯片测试socket

LGA芯片测试夹具

芯片测试座

IC测试座

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芯片引脚间距:0.5mm
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接触介质:探针
测试座结构:翻盖式
测试座材料:合金+PEEK

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芯片引脚：42pin
芯片引脚间距：0.4mm
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接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI+PEEK