LCC6pin-1.4mm-7.69×5.54mm合金翻盖探针模块老化测试座

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定制LCC6pin-1.4mm-7.69×5.54mm合金翻盖探针模块老化测试座

LCC6pin模块测试座socket规格参数：
生产品牌厂商：鸿怡电子—HMILU
封装形式：LCC
引脚：6pin
引脚间距：1.4mm
适配模块尺寸：7.69*5.54
接触介质：探针
老化测试座结构：翻盖式
老炼夹具材料：合金、PEEK

订购热线：13631538587

产品详情

鸿怡电子研发、生产各类封装的半导体芯片测试座，老化座，测试夹具治具，集成电路IC的Burn-in Socket
和Test Socket产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等，
有开模和机加定制二种。针对非标类及特殊要求的测试座/测试治具，更可一件起定制。

鸿怡电子生产定制的LCC6pin-1.4mm-7.69×5.54mm合金翻盖探针模块老化测试座,简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家

适用于LCC6pin模块模拟电路测试环境：老化、测试、烧录，支持模块可靠性测试、模块高性能测试、模块功能性测试

产品简介：

LCC6pin模块测试夹具

模块测试电压：5V

模块测试电流：300mA

模块测试频率：500Mhz

模块老化测试温度：+125°

IC测试座

LCC模块测试夹具

模块测试座

深圳鸿怡电子 LCC芯片测试座 LCC芯片老化座 LCC芯片烧录座 LCC芯片测试治具 LCC芯片测试socket

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芯片引脚:96pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:12*16mm
接触介质:探针
测试座结构:翻盖式
测试座材料:合金+PEEK

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模块引脚:44pin
模块引脚间距:0.8mm
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接触介质:探针
测试座结构:旋钮翻盖式
测试座材料:合金+PEEK

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芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：42pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：2.633*3.184mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI+PEEK