鸿怡电子研发、生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket
和Test-Socket产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等,
有开模和机加定制二种。针对非标类及特殊要求的测试座/测试治具,更可一件起定制。
鸿怡电子生产定制的表贴器件SMD4pin-1.8mm-3.75x3.55mm合金翻盖探针测试座_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家
适用于表贴器件SMD4pin模拟电路测试环境:老化、测试、烧录,支持大批量老化测试解决方案
支持单工位、多工位测试
表贴器件SMD4pin测试夹具产品简介:
器件测试频率:1Ghz
器件测试电流:小于10mA
器件测试温度:-45°~+65°
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