定制BGA225pin-0.8pin-12X12mm合金旋钮探针测试座

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定制BGA225pin-0.8pin-12X12mm合金旋钮探针测试座

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定制BGA225pin-0.8pin-12X12mm合金旋钮探针测试座

BGA225pin封装芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：225pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：12×12mm

订购热线：13631538587

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产品详情

深圳鸿怡电子生产定制的BGA225pin-0.8pin-12X12mm合金旋钮探针测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

BGA芯片测试座、BGA芯片老化座、BGA芯片烧录座

BGA225pin封装芯片测试条件要求：

芯片测试频率：700Mhz

芯片测试电流：400mA

测试温度：常温

测试座结构：旋钮式翻盖

测试座材料：合金

IC测试座

BGA225pin芯片测试座

BGA探针测试座

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模块引脚间距:0.8mm
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接触介质:探针
测试座结构:旋钮翻盖式
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接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI+PEEK

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