鸿怡电子生产定制BGA132-1.0(12×18)翻盖探针测试座(芯片厚度1.0mm,温度105度, 满PIN),同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。