DFN8pin-0.65mm-5×5mm弹片式老化测试座,老炼测试夹具（新款-标准品）

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DFN8pin-0.65mm-5×5mm弹片式老化测试座,老炼测试夹具（新款-标准品）

DFN8pin芯片老化测试夹具规格参数：
现货标准品系列
芯片封装形式：DFN
芯片引脚：8pin
芯片引脚间距：0.65mm
适配芯片尺寸：5*5mm
接触介质：弹片
老化座结构：翻盖式
老化座材料：PEI

订购热线：13631538587

产品详情

鸿怡电子研发、生产各类封装的半导体芯片测试座，老化座，测试夹具治具，集成电路IC的Burn-in-Socket
和Test-Socket，产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等，
有开模定制和机加工定制二种。针对非标类及特殊要求的测试座socket/测试夹具治具，可按需一件起定制。

鸿怡电子生产的DFN8pin-0.65mm-5×5mm弹片式老化测试座,老炼测试夹具（新款-标准品）厂家

产品介绍：
产品名称:DFN8pin-0.65mm-5×5mm弹片式老化测试座
使用用途：对DFN8pin芯片进行模拟电路测试、性能测试用，支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试
性能参数：温度-45~+125°C，电流单pin1A

DFN芯片老化测试座

DFN芯片老炼测试夹具

IC老化测试座

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芯片引脚:96pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:12*16mm
接触介质:探针
测试座结构:翻盖式
测试座材料:合金+PEEK

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模块引脚间距:0.8mm
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接触介质:探针
测试座结构:旋钮翻盖式
测试座材料:合金+PEEK

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芯片引脚：42pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：2.633*3.184mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI+PEEK