BGA96pin芯片单面弹老化测试座（C形针）

您好，欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网

热门关键词：测试夹老化座编程器烧录夹测试夹具

鸿怡测试座，终身技术支持保修

当前位置：首页 » 鸿怡电子产品中心 » 老化测试座 » BGA老化座 » BGA96pin-0.8mm单面弹老化测试座（C形针）

BGA96pin-0.8mm单面弹老化测试座（C形针）详细信息/Detailed Information

BGA96pin-0.8mm单面弹老化测试座（C形针）

prevnext

查看全部大图

BGA96pin-0.8mm单面弹老化测试座（C形针）

BGA芯片老化测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：96pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：13×7.5mm

订购热线：13631538587

立即咨询

产品详情

鸿怡电子生产的BGA96pin-0.8mm单面弹老化测试座（C形针）的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

产品简介

A、产品用途:编程座、测试座，对BGA96的IC芯片进行老化、测试

B、适用封装:BGA96引脚间距0.8mm

C、老化座结构：下压式

D、特点:采用C形针，接触更稳定，寿命长

E、工作温度：-55℃~150℃ 电流：1A max

F、我司可提供规格书（布板图），PDF档\CAD

BGA96pin芯片老化夹具

芯片老化测试夹具

IC老化座

BGA芯片老炼座

鸿怡电子 IC老炼座芯片老化测试座 IC测试夹具治具 BGA芯片测试座 BGA芯片老化座 BGA芯片烧录座

采购：BGA96pin-0.8mm单面弹老化测试座（C形针）

*联系人：
*手机：
公司名称：
邮箱：
电话：
您是从哪里找到我们的：
*采购意向：
*验证码：

跟此产品相关的产品 / Related Products

: CQFP64pin-1.0mm-18.4x18.4mm塑胶翻盖旋钮探针芯片老化座; CQFP64pin芯片老化测试座socket规格参数：
生产品牌：HMILU
芯片封装形式：CQFP
芯片引脚：64pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：18.4*18.4mm

: 模块20pin-2.5mm-28x28mm合金翻盖测试座socket; 模块20pin测试座socket规格参数：
生产品牌：HMILU
模块引脚：20pin
模块引脚间距：2.5mm
适配模块尺寸：28*28mm

: PLCC28pin-0.6mm-6.5x6.5mm合金旋钮翻盖芯片测试座; LCC28pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌：HMILU
芯片封装形式：LCC
芯片引脚：28pin
芯片引脚间距：0.6mm
适配芯片尺寸：6.5*6.5mm

相关资讯

鸿怡产品中心Products

SSD固态硬盘测试方案

U盘Flash测试座

晶振测试座

晶振老化座

DDR测试夹具

DDR内存颗粒解决方案

EMMC/EMCP数据恢复

精密定制IC测试座

老化测试座

烧录编程座

端子板（Adapter)

IC测试治具

FPC-connector夹子

芯片/老化开短路解决方案

BGA返修

ATE测试座（自动机台适用）

测试探针

大电流弹片微针模组

电阻容老化测试座

3C接口转接头

USB 测试转接头

蝶形/金属管壳/陶瓷封装

IGBT和新能源封装测试座

联系鸿怡电子

咨询热线13632719880

座机：0755-83587595
邮箱：liu@hydz999.com
传真：0755-23287415
地址：深圳华强北中电B座三楼3010C

13632719880
在线客服

鸿怡电子二维码



