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定制SOP24pin-1.52pin-(21x11.7mm)合金旋钮探针老化测试座
SOP芯片老化座规格参数:
芯片封装类型:SOP
芯片引脚:24pin
芯片引脚间距:1.52mm
芯片尺寸:21×11.7mm
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SOP16pin-JFP16pin翻盖老化测试座
SOP16pin芯片翻盖老化座规格参数
芯片封装类型:SOP
芯片引脚:16pin
芯片引脚间距:1.27mm
芯片本体尺寸:4.5mm
芯片含引脚尺寸:7.8mm
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SOP16pin-1.27mm下压老化座
SOP16pin芯片老化座规格参数
芯片封装类型:SOP
芯片引脚:16pin
芯片引脚间距:1.27mm
芯片本体尺寸:4.4mm
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OTS-16-1.27(2.54)-04下压弹跳座老化夹具老炼治具测试烧录socket
特点:
采用双触点技术,接触稳定;
座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长
弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性号、寿命长
镀金层加厚,触点加厚电镀,接触稳定超低接触阻抗、抗氧化程度...
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陶瓷封装CSSOP20-0.65探针塑胶翻盖老化座测试socket夹具
产品简介:CSOP陶瓷封装老化座夹具,非标采用pogoPIN定制。
产品特性:
1、工作温度:-40℃~125℃;
2、针板材质:FR4;外壳材质:PEI、PPS;
3、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
4、耐...
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SOP16(28)-1.27高低温老化夹具 老化座 测试座 烧录读写编程座
产品性能
材质
(1) 绝缘体 PEI、PPS
(2) 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ) Over Nickel plating(50μ)
规格尺寸
(1) 型号: SOP16(28)-1.27
(2)引脚间距:1.27
...
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SOP44-1.27 老化座 夹具 烧录座 弹跳编程座 转换DIP插座
OP44-1.27下压弹片老化座 测试座 烧录座
型号:SOP44-1.27下压式
脚位:44pin
间距:1.27mm
尺寸:28.2*16mm(525mil);
芯片本体宽13.3mm(不含脚)
适用封装:sop/psop/soic
...
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定制陶瓷壳体CSOP8老化座2.54间距测试座夹具烧录编程治具
合金探针老化座:
1、工作温度:-55℃~155℃@5000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定电压&电流...
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定制SOP8-1.27合金旋钮双扣测试座(标准的小八脚)
产品名称:定制SOP8非标手自一体式探针测试socket
适配尺寸:适用封装SOP,8脚,间距1.27mm 本体宽3.9mm
产品介绍:手自一体的探针式结构,可用于自动机台的ATE测试
性能参数:频率1.5GHZ, 电流小于...
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定制陶瓷封装SSOP20-0.65_5.5×6.6塑胶翻盖测试座
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定制SOP84-0.8(36×13.5)翻盖旋钮探针老化座
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定制SOP24-0.4(4.4×5mm)翻盖探针测试座
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定制SOP8-1.27-11.5×7.5测试座SOP8非标宽体测试座夹具弹跳座
测试座(夹具)特点:
①测试座根据非标SOP宽体封装设计,能满足多种不同本体宽的芯片需求。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触...
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定制 非标SOP24-1.27-OTNHPGH 测试座夹具 socket 治具 弹跳座
根据客户的非标需求,使用我司ANDK标准SOP系列切割改动而成
沿用镀金弹片夹式与IC引脚接触,接触稳定、损伤少、良率高
采用与PCB焊接的链接方式,接触阻抗更低
采用耐高温工程塑胶材料,适用于老化湿...
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SSOP48-0.5-5.5×12.8测试座
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定制SOP8-2.53_9.7×10.7合金翻盖探针测试座
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SSOP8(28)-0.65下压弹片IC烧录座
本款烧录座适配芯片规格:SSOP/TSSOP封装、8PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度4.4mm
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[新闻中心]鸿怡电子12年SOP芯片测试工程师分享SOP/SOIC系列下压测试座案例
2023年12月13日 10:58
Support EEPROM。Driver IC,Power IC etc SOP Package IC. 根据鸿怡电子SOP芯片测试座工程师介绍:SOP封装是元件封装的一种形式 ,常用的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃 、金属等,根据市场需求,基本上采用塑料封装,其应用范围广泛,主要用于各种集成电路。 根据两排引脚之间的宽度,双排成直线型:一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等 根据双列平包装两柱之间的宽度(包括引线长度),一般为:6~6.
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[新闻中心]SOP8/OTS8(16)pin-1.27mm芯片下压弹片老化测试座不良案例分析
2023年12月06日 11:25
SOP8/OTS8(16)pin-1.27mm芯片下压弹片老化测试座不良案例分析 1、芯片测试座参数: SOP8/OTS8(16)pin-1.27mm芯片下压弹片老化测试座 2、芯片测试环境:烧录 3、客户烧录连接方式:焊接 4、客诉描述问题:老化测试座焊接后,下压后弹片针不回弹,无法正常动作(卡死) 5、实物图: 不良状态: 正常状态: 问题案例分析: 1、不良原因:因主体弹片槽内被附满固体异物,同时针头也被异物黏住,导致无法下压运动 2、固定异物从外观和实际验证判定,
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[新闻中心]SOP封装芯片之鸿怡电子SOP烧录座、SOP老化测试座
2022年10月31日 11:54
封装芯片,简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,把管脚引出来,再封装成为一个整体。它起到保护芯片,相当于芯片的外壳,不仅可以固定和密封芯片,还可以提高芯片的电热性能。在鸿怡电子SOP封装芯片测试座、烧录座、老化测试座的运用中,总结出以下几点: SOP(小外观封装)表面贴装封装之一,引脚从封装两侧引出海鸥翼(L有塑料和陶瓷两种材料。后来,由SOP衍生出了SOJ(J类型引脚小外形封装),TSOP(薄小封装),VSOP(非常小的外
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