- [鸿怡动态]鸿怡电子SOP封装老化测试座介绍2022年06月16日 15:15
- 众所周知,SOP封装是一种最常见的元器件形式,表面贴装型封装之一,比较常见的封装材料有:陶瓷、玻璃、塑料、金属等,目前基本采用塑料封装,主要用在各种集成成电路中。 SOP器件又称为SOIC(Small Outline Integrated Circuit,)是DIP的缩小形式,引线中心距为1.27mm、0.65mm居多,材料有塑料和陶瓷两种。它的应用范围很广泛,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型
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- [鸿怡动态]鸿怡电子ANDK品牌IC测试座获取美国商标2018年08月23日 09:38
- 们的所有IC测试座(包括BGA测试座座,QFN测试座座,DDR测试座,FPC连接器针模测试座,QFP烧录座,SOP / SOIC老化/烧录座,晶体振荡器测试座,TSOP老化座,SSD测试解决方案等)在美国合法销售,我们的IC测试座及其品牌受美国法律保护。
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- [行业资讯]阐述芯片老化测试座在半导体市场的运用2018年03月27日 17:19
- 老化测试座广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯以及集成电路生产企业,可配进口老化台、老化板做器件及高、低温测试、老化筛选作连接之用。
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