定制SOP8-1.27合金旋钮双扣测试座（标准的小八脚）

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产品名称：定制SOP8非标手自一体式探针测试socket
适配尺寸：适用封装SOP，8脚，间距1.27mm 本体宽3.9mm
产品介绍：手自一体的探针式结构，可用于自动机台的ATE测试
性能参数：频率1.5GHZ, 电流小于1A, 常温测试
使用寿命：10万次

订购热线：13631538587

产品详情

鸿怡电子研发、生产各类封装的芯片测试座，老化座，测试治个，产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等，有开模和机加定制二种。针对非标类及特殊要求的测试座/测试治具，更可一件起定制。

产品名称:SOP8-1.27mm双扣旋钮式手自一体测试座

使用用途：对SOP8（标准窄体小8脚芯片）进行性能测试用。可配合ATE测试机台使用

性能参数：频率1.5Ghz,电流360mA. 常温

1、测试座采用合金材料，双扣旋钮结构，可同时满足人工和机械测试。

2、采用高频双头探针，一头接触芯片的中心引脚，探针另一头接触PCB板焊盘。

3、底部定位销孔辅助定位，通过螺丝和PCB板固定。便于拆卸维修。

4、使用寿命更高，可长达10W次。

SOP测试座

SOP8标准小八脚测试座

SOP封装芯片测试座

SOP芯片测试座

: BGA247pin-0.4mm合金旋钮翻盖式探针芯片老化测试座socket; BGA芯片老化座（老炼夹具）特性
①结构：旋钮翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：≤1.5A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mΩ；
⑧环境温度：-55℃~175℃≤85%rh；
⑨机械寿命：理论大约为100000；

: DFN12pin-0.4mm-2.4x1.5mm合金翻盖式芯片测试座socket; DFN芯片测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mΩ；
⑧环境温度：-55℃~175℃≤85%rh；
⑨机械寿命：理论约100000次；

: DFN8pin-2.0mm合金下压式探针开尔文测试座socket; DFN8pin芯片测试座规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子-HMILU
封装形式:DFN芯片/功率器件
引脚:8pin
引脚中心间距:2.0mm
适配尺寸:8*8*0.85mm
接触介质:探针
测试座结构:下压式
测试座材料:合金+PEEK