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QFN封装电源芯片18pin-0.4_4×3测试治具
产品名称:QFN封装电源芯片测试治具
详情描述:QFN封装,18pin 间距0.4mm 4*3mm
在客供的PCB板上装上测试
socket
,电源芯片,可耐高电流
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定制BGA284(SMB S805x)创发econet芯片测试治具夹具测试工装
产品简介:
需求:在现有的产品上面对芯片进行测试。
设计方式:采用客户现有的测试主板,通过主板的外形大小及现有孔位来添加测试座固定夹层来固定
socket
。
最高频率1.6GH...
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BGA429-0.65-16.3×16.9(GW020H)合金旋钮翻盖测试治具
产品名称:BGA429-0.8mm翻盖旋钮测试治具
产品介绍:在客供的主板上将BGA芯片取下,在芯片位置装上测试
socket
.
性能参数:最高频率2Ghz,电流1A以内,常温测试
使用寿命:1...
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定制 QFP208 测试治具 测试架 工装夹具治具 QFP208测试座
产品简介:
需求:利用现有的产品作为测试主板,再该PCB上面固定
socket
来实现免焊接测试IC
设计理念:根据客户提供的PCBgerber文件及实物来设计定位销固定孔,盖板开槽避开高原器...
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定制SOP8-1.27合金旋钮双扣测试座(标准的小八脚)
产品名称:定制SOP8非标手自一体式探针测试
socket
适配尺寸:适用封装SOP,8脚,间距1.27mm 本体宽3.9mm
产品介绍:手自一体的探针式结构,可用于自动机台的ATE测试
性能参...
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定制PLCC52\LCC52翻盖探针测试座老化夹具治具测试
socket
测试座(夹具)特点:
①测试座设计翻盖式结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定,盖子开窗满足测试实时观察现象需求。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
...
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定制SMD-4PIN贴片翻盖探针测试座老化座
socket
晶振
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:PEI;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:PEI;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;
...
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定制QFN16-0.5双扣旋钮手自一体式探针测试座夹具ATE
socket
产品特点:采用双扣旋钮式结构,适用于人工手动操作以及自动化设备测试烧录。
接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
核心部件材质:peek陶瓷;
额定电流:1A;
操作压力:30g、PIN越多压力越大...
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定制陶瓷封装CQFP48合金翻盖探针pogoPIN测试座夹具治具
socket
产品简介:CQFP陶瓷封装非标产品测试,市面目前并没有完全适配的测试
socket
,因此需要通过CNC精加工的方式采用pogoPIN。
测试座(夹具)特性:
①结构:翻盖式;
②外壳材质...
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定制BGA60-0.8(8×9mm)合金翻盖探针测试座flash读写烧录座
socket
性能参数:
工作频率:1666MHZ;
工作温度:-55℃~155℃;
单PIN电流:1A;
接触阻抗:≤100mΩ
材质:PEEK、AL
接触材质:镀金探针
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TQFP\LQFP\QFP100-0.5翻盖弹片老化座
材料&特性:
socket
本体:PEI\LCP
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:2A
使...
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QFP\TQFP\LQFP64-0.5翻盖弹片老化座测试座夹具
socket
材料&特性:
socket
本体:PEI\LCP
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:2A
使...
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LQFP\TQFP\QFP48-0.5翻盖弹片老化座夹具治具测试工装
socket
材料&特性:
socket
本体:PEI\LCP
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:2A
使...
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plcc\LCC24翻盖高低温老化座夹具0.5pitch
材料&特性:
socket
本体:PEI\LCP
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:2A
使...
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定制QFN10pin一拖四翻盖式探针老化座夹具测试座
socket
(3.2×2.5)
测试座(夹具)特性
①结构:1拖4多工位翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN...
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定制SOP8-1.27-11.5×7.5测试座SOP8非标宽体测试座夹具弹跳座
测试座(夹具)特点:
①测试座根据非标SOP宽体封装设计,能满足多种不同本体宽的芯片需求。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触...
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定制SMD-4Pin测试座翻盖探针pogoPIN双工位测试夹具测试工装
测试座(夹具)特点:
①根据客户空间使用要求,设计成双工位的形式,同时测试两颗芯片,提高测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试夹具采用多...
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定制TQFP/LQFP/QFP176pin合金翻盖探针测试座测试夹具0.5间距24*24mm
测试座(夹具)特点:
①测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
②测试座设计翻盖旋钮结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定,保护引脚不形变。
③测试座使用进...
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定制QFN32顶针烧录座测试夹具合金翻盖探针高低温老化测试治具
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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定制 QFN28-0.45(4×4)翻盖 探针 顶针 烧录夹具 编程转换座 测试座
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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