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GDDR3一拖四显存测试治具
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GDDR5一拖二显存测试治具
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DDR3*8一拖八内存条测试治具
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GDDR5内存芯片测试座
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DDR2/3/4芯片测试座 DDR测试治具,内存颗粒测试座
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LPDDR240芯片测试座
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LPDDR216芯片测试座
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LPDDR221芯片分析测试座
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LPDDR168内存条芯片测试治具
集成电路应用功能验证测试 可根据用户要求定做各种阵列的
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TSOP66-0.6下压弹片IC测试老化座
产品用途: 老化座、测试座,对TSOP66的IC芯片进行测试
适用封装: TSOP66引脚间距0.65mm
测 试 座: TSOP66-0.65 SOCKET
特 点: 采用双触点技术 接触更稳定 导电体抗疲劳高,寿命更长
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TSOP54-0.8下压弹片IC测试老化座
产品用途: 老化座、测试座,对TSOP54的IC芯片进行测试
适用封装: TSOP54引脚间距0.8mm
测 试 座: TSOP54-0.8 SOCKET
特 点: 导电体采用进口铍铜材料厚金处理,阻力小 弹力好 寿命长
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DDR4*8一拖八内存条测试治具(台湾订制版)
1、Socket材料:优质铝合金、工程玻纤、工程塑料
2、PCBA板材料:FR4、镀金焊盘30mil,导电性、抗氧化性强
3、探针 材料:
针管:磷铜
针头:铍铜
弹簧:琴钢丝
电气...
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eMMC153/169通用
socket
+转接板芯片分析座—新结构
1、eMMC 153 /169 ball ptich:0.5
2、频率F:1600MHZ
3、外形尺寸:25mm×25mm×4mm
4、避空高度:2mm(用于避空集成电路周围的元器件)
3、适用于:sandisk、三星等各类eMMC颗粒
PCBA...
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eMMC153/169 eMCP162/186 eMCP221 转USB接口 测试座 三合一套装
产品用途:编程座、测试座,对eMMC153/169 eMCP221 eMCP162/186 的IC芯片进行测试、读写
测试方法:
1.选择和IC匹配的限位框,把IC按方向平放入SOCKET内
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EMMC153/169翻盖弹片转USB芯片测试座
产品用途:编程座、测试座,对EMMC153/169的IC芯片进行测试、读写
测试方法
1.选择和IC匹配的限位框,把IC按方向平放入SOCKET内
2.把USB线插到电脑上USB接口,打开座...
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鸿怡 LPDDR168芯片测试座
1 无需客户lay板,直接采用客户提供的产品板,验证准确,最高主频率可以5GHZ;
2
socket
只要四颗螺丝便可拆下,探针可以跟换,维护简单方便;
3 白色限位框,可以更换,适用...
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鸿怡 connector摄像头模组测试座
1 采用手动翻盖式结构,操作方便;
2 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
3 高精度的定位槽和导向孔,保证IC定位精确,测试效率高;
4 测试频率可达9.3GHz;
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[新闻中心]鸿怡电子工程师从五个方面总结:IC测试座—在集成电路芯片测试中起到什么作用?
2024年05月10日 11:46
IC测试座是集成电路芯片测试中重要的连接器设备之一,根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍:它在测试过程中发挥着至关重要的作用。IC测试座是一种用于测试集成电路芯片的底座装置,又称IC测试底座、IC测试
socket
、IC测试夹具等,它可以连接芯片和测试设备,为测试提供电源和信号传输的功能。 1、IC测试座可以提供稳定的电源供应。在测试过程中,芯片需要一个稳定的电源来运行,以确保测试结果的准确性。IC测试座通过连接芯片和测试设备的晶圆卡座,可以为芯片提供所需的电源,并保证电压的稳定
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[新闻中心]一场通信技术革命:无线通信模组—其应用与鸿怡电子测试座解析
2024年05月06日 15:31
无线通信模组—其应用与测试解析 无线通信模组的应用日益广泛。它作为一种创新的技术解决方案,正引领着通信行业的发展潮流。无线通信模组的推出,不仅使得各种设备之间能够实现高效的数据传输,而且在物联网、智能家居等领域起到了关键性的作用。 根据鸿怡电子无线通信模组测试座
socket
工程师介绍:通信模组是将芯片、存储器、功放器件等集合在一块线路板上,并提供标准接口的功能模组。通信模组包括蜂窝通信模组(2/3/4/5G/NB-IoT等)和非蜂窝类通信模组(WiFi、蓝牙、L
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[新闻中心]如何判断芯片的可靠性?鸿怡电子芯片HTRB可靠性测试,保障芯片寿命重要环节
2024年04月24日 14:05
芯片是现代科技发展中的重要组成部分,鸿怡电子芯片HTRB可靠性测试座
socket
工程师介绍:其稳定性和可靠性直接关系到电子产品的性能和寿命。而芯片HTRB(High Temperature Reverse Bias)可靠性寿命测试,则是评估芯片在高温反偏压条件下的可靠程度的重要手段。 1、我们来了解一下芯片HTRB可靠性寿命测试的背景和意义。随着电子产品的日益普及和使用环境的复杂化,对芯片的可靠性要求越来越高。而芯片在高温环境下的工作条件往往十分苛刻,长时间的高温工作可能导致
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