- [新闻中心]半导体功率器件：MOS管、IGBT与三极管的核心测试与鸿怡电子IC测试座应用2025年03月20日 11:37
- 作为电子系统的核心元件，MOS管、IGBT和三极管的测试与可靠性验证成为产业链的关键环节。本文将深入探讨这三类器件的结构、工作原理、应用场景，并重点分析其测试方法、标准及国产测试设备（如鸿怡电子IC测试座与IC老化座）的关键应用。 一、半导体器件结构与工作原理对比 1. MOS管（金属氧化物半导体场效应晶体管） 结构：由栅极（G）、源极（S）、漏极（D）构成，栅极与沟道间通过氧化层隔离，形成高输入阻抗特性。 工作原理：栅极电压控制沟道导通状态，通过电场效应调节电流。适用
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- [新闻中心]鸿怡电子IC老化板工程师：芯片老化板在芯片性能测试和芯片可靠性测试中起到什么作用？2024年02月20日 11:29
- 芯片老化板是在芯片可靠性测试过程中不可或缺的一部分。它通过模拟长时间使用和极端环境条件，对芯片进行严格的测试，以确保芯片的可靠性和稳定性。 芯片测试老化板-适用于HAST、HTOL等老化试验 芯片老化板是用于测试和评估芯片在长期使用过程中性能和可靠性的测试工具。鸿怡电子芯片老化板工程师指出：在芯片的设计和生产过程中，为了验证芯片的质量和稳定性，需要进行严格的老化测试。芯片老化板是通过模拟真实环境下的长时间使用，对芯片进行高温、低温、高压、低压等应力测试，以模拟芯片实际使用过
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- [新闻中心]鸿怡电子集成电路IC测试：FP封装测试特点，FP封装系列IC老化座解析2024年01月29日 14:24
- FP集成电路的封装特点 FP(flat package)扁平封装，表面贴装型封装之一。 QFP 或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。根据鸿怡电子负责集成电路FP封装系列的测试座工程师提供以下解析数据： 1、集成电路FP封装测试的意义。FP封装是一种常用的集成电路封装方式，即使用扁平排列的引脚将集成电路封装成一个方形、矩形或圆形的芯片。在实际应用中，FP封装因其结构简单、成本低廉、封装密度高等特点而备受青睐。 2、集成电路FP封装测试主要包括两个方面
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- [新闻中心]车规级功率单管+IGBT模块全自动老化测试+IC老化测试座：让车辆更加高效可靠2023年10月18日 18:20
- 为了确保汽车的性能和稳定性，车规级功率单管和IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块的全自动老化测试变得尤为重要。车规级功率单管是一种用于控制电流的设备，可以帮助调节汽车的能效和动力输出。IGBT模块则是一种功率电子设备，可以实现高电压和高电流下的电力转换。这两种设备在汽车电子系统中发挥着关键的作用，因此它们的可靠性和效率对于车辆的运行非常重要。 根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍：全自动老化测试被广泛应用于汽车制造业。这项测试是通过模拟设备在长时间运行过程中遇到的各种极端环境和
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- [新闻中心]深圳鸿怡电子LCC24pin封装芯片翻盖老化座案例2023年02月06日 11:05
- LCC测试座、LCC老化座规格： 芯片封装类型：LCC 芯片引脚：24pin 芯片引脚间距：1.27mm 芯片尺寸：8.5×8.5mm IC老化测试座 LCC封装芯片老化测试要求： 测试温度：+150，无低温要求 测试时长：8000小时（持续温度150） 测试操作力：30每P 测试频率：-1db 3G 测试电流：1A（@150） 接触电阻：30毫欧 10mA 20mV 绝缘电阻：DC100V 1000兆欧已上 老化座材料：PEI 老化座结构：翻盖式
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- [鸿怡动态]芯片工程师看过来，为你总结IC老化测试中需要关注的九个点2022年07月25日 16:25
- 芯片的老化对于芯片测试来说是至关重要的，但是有哪些需要注意的地方呢？ 根据以往的经验，我们总结了9个需要关注的问题点，在这篇文章中，我们来聊聊。DFT工程师可以根据这9点来思考和优化你的芯片老化测试方案： 1. 我们应该走多远才能通过老龄化减少过早死亡？ BI(Burn-in) / ELFR(Early Life Failure Rate)：通过BI方法-DPPM(Defect Parts Per-Million)评估早死阶段的失效率或降低出货的早死率。 老化要注意的要
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- [鸿怡动态]鸿怡电子新品推荐-适用于大阵列的BGA老化测试座2022年07月16日 09:44
- ? 新品上架 ? 为应对市面上越来越多的大阵列，多球数的BGA芯片的老化测试，传统的探针测试座价格往往非常昂贵。以致于客户在考虑成本预算后，不得不另外采用更麻烦但却成本相对简单的方式测试。 针对这一痛点，鸿怡电子的工程师，研发了针对大阵列的BGA芯片所用的老化、测试座。 该产品可以很好的应对各种pitch和尺寸的芯片，并且针对BGA芯片功耗高，也有更好的散热作用。 BGA测试座，可支持Pitch：0.65、0.8、1.27mm等大芯片的老化座、测试座
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- [鸿怡动态]QFN老化座优选鸿怡电子2022年06月30日 17:41
- 芯片产业链可分为以下三大领域： 芯片封装测试，电路设计、和晶圆制造，芯片封装测试是产业链中的后端流程。按照电子产品终端厂对封装好芯片的组装上板方式，芯片封装形式可以分为贴片式封装和通孔式封装。而其中贴片式封装类型中QFN封装形式尤其受市场欢迎。 为什么QFN封装会在芯片市场上被众多芯片设计公司选用呢？我们可以从两个方面进行说明：物理方面、品质方面。 01 物理方面：体积小、重量轻。 ? QFN有一个很突出的特点，即QFN封装与超薄小外形封装(TSSOP)具
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- [鸿怡动态]鸿怡电子为您提供优质的QFN封装芯片老化测试座2022年06月24日 17:42
- ★ 电子时代，无线通信核心芯片的应用越来越广，这些芯片除了手机和其他终端消费电子设备外，越来越多地被应用到商业和游戏笔记本电脑中。随着芯片供应商加速开发WI FI芯片的解决方案，后续对QFN类芯片的封装和芯片测试需求会越来越多。 据业务人士称，芯片制造商预计将使用 7nm / 6nm 工艺节点制造 Wi-Fi 7 核心芯片，采用 QFN 封装并进行老化测试。 QFN封装是当下主流的封装形式。在传统封装中，无论是芯片封装面积还是最终芯片重量，
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- [鸿怡动态]鸿怡电子为您 深度解析如何更好的完成HTOL老化测试。2022年06月23日 15:42
- 前面文章中，我们多次介绍了有关于芯片老化测试的一些内容，因为随着国内集成电路的发展如火如荼。集成电路设计公司、晶圆厂、封测厂商数量增加。整个行业慢慢的都在国产化。而另人欣慰的是，集成电路的品质也得到了前所未有的重视。其中，与质量息息相关的可靠性测试也成为重中之重。 今天我们就简单聊一聊：如何完美地做好可靠性测试中最重要的测试：高温工作寿命测试（简称老化测试或HTOL）。 在上一篇文章中，我们也多次提到HTOL，那么什么是HTOL，HTOL（High Temper
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- [鸿怡动态]半導體器件為何要做老化測試？怎樣做芯片的老化？2022年06月21日 16:02
- 老化是有源器件在封裝過程中必不可少的一個環節， 不管是什麼類型器件，TO\CQFN\QFP\各類模塊等都有不同的老化要求和方法。 ★ 芯片為什麼要做老化測試？ 我們都知道，可靠性較低的器件在使用早期暴露缺陷，產生失效，渡過早期失效期后，器件性能進入穩定期。此時以隨機失效為主，失效率隨之較低。經歷漫長的穩定期后，器件接近其使用壽命，失效率再次被提升。 而芯片老化試驗的過程就是將可能發生早期失效的產品篩選出來，并使可靠的產品性能迅速進入穩定期。老化是全部芯片必須經歷的一道考
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- [鸿怡动态]鸿怡电子SOP封装老化测试座介绍2022年06月16日 15:15
- 众所周知，SOP封装是一种最常见的元器件形式，表面贴装型封装之一，比较常见的封装材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金属等，目前基本采用塑料封装，主要用在各种集成成电路中。 SOP器件又称为SOIC（Small Outline Integrated Circuit，）是DIP的缩小形式，引线中心距为1.27mm、0.65mm居多，材料有塑料和陶瓷两种。它的应用范围很广泛，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型
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- [鸿怡动态]IC老化一站式服务，请选择鸿怡电子2022年06月14日 11:24
- 电子时代，随着电子产品更新叠代速度的加快，消费者对产品的挑剔不仅仅局限于产品的外观，对电子产品内在的质量、稳定性也有了诸多要求。一颗好的芯片在电子产品中如同心脏一般起着至关重要的作用。芯片的好坏，直接影响着电子产品的使用寿命。 当前芯片在封装好出厂前，芯片厂商都还会再进行严密的老化试验，一般的老化试验会根据芯片的应用场景不同，包括HTOL高低温加速老化和HAST的温湿度老化测试。 加速老化HTOL【High Temperature Operating Life】，即在高温
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- [鸿怡动态]半导体测试耗材-芯片老化座，测试座2022年03月24日 11:51
- 鸿怡电子成立于2013年，我司专注于半导体测试耗材的生产和研发，有独立的生产，研发团队。 致力于成为我国内弹片下压式老化测试座 (Pogo-pin + Open top Socket)优秀供应商。测试座结构种类有翻盖式、下压式、手自一体式等，可应用于各种的场景测试老化 专注于集成电路(IC)设计公司、测试(Testing)、老化(Burn-in)、烧录(Programming)等的领域创新 产品可覆盖芯片大小最小在0.5x0.5mm~60*60mm之间的任意
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