老化是有源器件在封裝過程中必不可少的一個環節， 不管是什麼類型器件，TO\CQFN\QFP\各類模塊等都有不同的老化要求和方法。

芯片為什麼要做老化測試？

我們都知道，可靠性較低的器件在使用早期暴露缺陷，產生失效，渡過早期失效期后，器件性能進入穩定期。此時以隨機失效為主，失效率隨之較低。經歷漫長的穩定期后，器件接近其使用壽命，失效率再次被提升。

而芯片老化試驗的過程就是將可能發生早期失效的產品篩選出來，并使可靠的產品性能迅速進入穩定期。老化是全部芯片必須經歷的一道考驗關口。

芯片老化需要考慮的因素？

當芯片的性能測試合格后，如何篩選出潛在的可靠性不好的產品呢？這就需要對產品作不同的失效測試，針對性的增加環境壓力，針對性的攻其薄弱環節，才能使其盡快暴露缺陷。

1、測試環境（溫度，濕度，壓力等）測試時長，負載，動態靜態測試。溫度方面，一般室溫，70℃，125℃，155℃，175℃甚至更高，根據不同級別的測試要求來設定。濕度方面，80/85%的相對濕度，其它的濕度要求根據測試要求來定。

2、試驗持續時長、樣本數量，試驗目的，加速因子等；測試時長，一般分為24H,168H,1000H等，

老化測試需要配備的條件？

a、老化測試系統

b、老化爐/高溫箱

c、老化板

d、老化測試座

e、人工等

以上幾點，目前成本較高的應該屬於老化測試系統和老化爐、高溫箱，這幾個一般是搭配銷售。一般來說生產老化爐的公司都會有這方面的實力與設備配合的測試系統，輔助客戶更好的開展老化測試工作。

而老化板和IC老化測試座才是重中之重，隨著芯片的I/O數量越來越多，以及芯片功能多樣性還有測試數量的增多，批量的老化測試時，芯片的老化測試板也隨著有更多層，更多設計的需求。所以其老化測試板的成本也會更高。這也是各個老化測試使用公司不願意更換老化板的原因。

老化測試座作為IC老化測試中重要的轉接插座，該產品屬於消耗品，常規的老化座壽命一般在10000次左右，所以在大批量的老化測試情況下。需要的老化座需求也是具大。這時，尋找一家合適的老化座公司并長期穩定的合作成為測試部門的一項重要工作。

傳統的老化測試都是采用翻蓋的IC老化座，采用人工擺放的方式。在擺放DUT時，由于老化樣本數量較多，而所需的人工數也會要求較多。隨著后續人工成本的不斷增加。自動化測試設備的發展和市場需求也會越來趙多。

IC老化座廠商

深圳市鴻怡電子有公司，作為一家專業從事各類IC老化測試座耗材的生產銷售廠商。我們能夠提供各種常見封裝器件的IC老化測試插座。機構上可滿足人工測試及自動化測試，為客戶提供多樣性的選擇。公司擁有開模的標準件測試座和可接受一件起定制的機加工POGOpin老化測試socket. 為客戶節省更多老化測試板的成本。