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TF24翻盖探针转DIP48芯片测试座
采用手动翻盖式结构,操作方便; 产品通用程度高,只要换限位框,即可测试所有引脚相同,外形尺寸不同的SD卡; 上盖的压板采用特殊结构,下压平稳,保证SD卡的压力均匀,不移位; 高精度的定位槽,保证SD卡定位精...
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EMCP162/186下压弹片转20pin芯片老化测试座
集成电路应用功能验证测试 可根据用户要求定做各种阵列的socket EMCP162/186下压弹片转20PIN芯片测试座 安卓手机数据恢复专用
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EMCP221翻盖弹片转20PIN芯片测试座
集成电路应用功能验证测试
可根据用户要求定做各种阵列的socket
EMCP221翻盖弹片转20PIN芯片测试座 安卓手机数据恢复专用
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SOP16免拆芯片FLASH在线快速烧录夹子
SOP16快速夹 FLASH免拆烧录测试夹 宽体窄体通用在线烧录夹
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BGA132/152转DIP48G下压弹片FLASH芯片测试座
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SM2246主控SSD一拖四NAND Flash万能测试板
现在SSD固态硬盘与U盘3.0市场BGA132/152的芯片使用量越来越大,固态硬盘的容量与速度越来越大,8CE的FLASH也在各大厂家使用越来越多了,我公司为了方便各大测试厂测试生产的便利,开发了一款多功能固态硬盘测试板。
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慧荣SM2256K主控转BGA316一拖二SSD闪存测试治具
该产品采用弓形弹片结构,这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能,特殊的月牙形针头,更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点:我们的测试座有球无球残球均可测试!而其他品牌只能测试新的有球的芯片。
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慧荣SM2256K主探转BGA152一拖四SSD闪存测试治具
SSD闪存测试夹具,SM2256K主控,BGA152/132一拖四测试治具。一块测试板+四个BGA152测试座。(测试板已焊接好端子板测试座可随意插拔互换)
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SMI2246EN主探转BGA152/132一拖二SSD FLASH测试治具
产品特点:可以测试各类封装的FLASH BGA100 /132/152 /TSOP48/LGA等转DIP48的测试座都可以随意更换
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eMCP221合金翻盖探针转SD接口IC测试座
eMCP221 翻盖合金探针转SD接口 测试座 我司致力于eMCP221 FBGA221测试解决方案 欢迎厂家、芯片封装厂来电咨询、合作 用起来像U盘一样简单!
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SSOP16(28)-0.65下压弹片IC烧录座
本款烧录座适配SSOP/TSSOP封装、16脚、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度4.4mm的芯片
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TSOP48下压宽体FLASH芯片老化座
产品用途: 老化座、测试座,对TSOP48的IC芯片进行测试
适用封装: TSOP48宽体 引脚间距0.5mm
测 试 座: nan
flash
特 点: 直接采用客户提供的产品板 简便快捷 验证...
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[Flash半自动测试机台]Nand Flash 半自动测试机台
2018年10月10日 14:24
鸿怡电子为您提供Nand Flash半自动测试机台系列 可用于BGA152/132 / TSOP48 / TF / COB(長) / COB(短) 测试使用
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[新闻中心]芯片测试座工程师带您了解:鸿怡电子非标芯片测试解决方案,加工定制芯片测试座需要哪些参数
2023年11月16日 15:01
根据芯片封装封装形式:如BGA/LGA/PGA封装、QFN/DFN/WSON封装、QFP/OTQ封装、SOP/OTS/SOIC封装、UFS/EMCP/EMMC封装、SOT封装、TO/TOLL封装、PLCC封装,SMA/ABM/SMC二极管封装、FP封装DDR-memory、SSD-Flash、晶振以及微小芯片封装,功率元器件、ZIF/DIP锁紧座等等 鸿怡电子芯片测试座工程师提示:按照以上芯片封装形式的芯片查询其芯片的规格参数信息(芯片规格书均有标注),(例如QFN32-
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[新闻中心]芯片测试座工程师带您了解UFS封装芯片测试之UFS测试座socket
2023年07月26日 17:03
在芯片工艺的不断发展中,UFS(Universal Flash Storage)封装芯片成为当今存储技术领域的重要角色。作为一种新一代存储标准,UFS提供了更高的数据传输速度、更大的存储容量以及更低的能耗。根据鸿怡电子IC测试座工程师在设计和制作UFS测试座socket的开发和生产过程中,对UFS封装芯片进行全面的测试是至关重要的,而UFS测试座socket则是这个过程中必不可少的关键工具。 UFS测试座socket是一种用于连接和测试UFS封装芯片的设备,它扮演着一个桥
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[新闻中心]1分钟带您了解芯片烧录座和芯片烧录设有什么区别?
2023年02月20日 14:27
注意:编程烧录器、芯片烧录座(烧写座、清空座、编程座、烧录转接座、逻辑测试座、DIP烧录座)烧录夹等都是烧录设备中的一种 芯片烧录座: 半导体芯片烧录座、IC烧录座,是一款操作简便、效率高的连接器设备,简单理解:不管是烧录座、烧录夹又或者是测试座、老化座,其本质都是一款连接器,只是根据不同的封装测试所使用的测试座夹具不同。如SOP烧录座、MSOP烧录座、QFP烧录座、QFN烧录座、BGA烧录座、EMMC烧录座、邮票孔模块烧录座等等全系封装芯片烧录座socket。 芯片烧录座适
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[新闻中心]浅聊芯片老化测试、芯片烧录,IC测试以及对应的座子定义!
2022年11月30日 11:40
鸿怡电子IC老化座/老炼座/老化测试socket
IC烧录座/编程座/快速夹/读写座/清空座
IC测试座/测试座socket/测试插座
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[新闻中心]芯片测试座在IC芯片测试中的作用以及三种测试?
2022年11月16日 14:41
IC芯片测试座具有操作简单、故障定位准确、方便快捷、测试良率高等特点。简单描述就是一款连接芯片与PCB板的连接器插座; IC芯片测试座主要有3种作用: 1、来料检测:买回来IC使用时,有时会进行质量检验,发现不良产品,然后进行改进SMT的良率。IC芯片肉眼看不到质量,需要通电导通测试,常用方法检测IC芯片无法完全判断电流、电压、电感、电阻IC好坏;通过测试座可以详细判断IC应用的功能及跑程序的好坏。 2、维修检测:有时主板在生产过程中出现问题,哪里出了问题?很难判断!IC
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[新闻中心]固态硬盘SSD芯片分解与测试
2022年10月18日 15:26
SSD主控芯片:SSD主控本身就是一个CPU,负责控制闪存的识别和读写,SSD主控制芯片几乎完成了固态磁盘中涉及的所有控制指令操作和数据读写操作 SSD缓存芯片:缓存就是这个CPU使用的内存DRAM,数据现在存储在这里,然后写入闪存颗粒,以缓冲数据交换 SSD闪存芯片:实际上是数据存储的最终位置,从主控安排接受相应的数据并长期保存,根据不同的架构分为:SLC,MLC,TLC等
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[鸿怡动态]鸿怡电子第四代
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芯片BGA152/132测试座全新上市
2022年03月02日 09:41
2022新年伊始,FLASH芯片市场异常火爆,缺芯短芯现象仍在上演。
flash
芯片测试座的需求也越来越多,为了迎合市场,给客户带来更低成本,性价比更好的产品。鸿怡电子的研发设计团队不断精溢求精。设计出了新一代的BGA152翻盖探针测试座,新款的产品经过改良,在结构性能上也优于旧款。 产品经过全新设计,相比上一代产品更有稳定性,操作更方便,效率更高。 1.机械测试寿命10万次,相比同类产品具有更高的使用寿命,保修时间一年半。 2.支持有球/无球同测,使用温度-40℃~
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