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定制BGA一拖四翻盖探针测试治具
产品数据:
1、应用Pitch:0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8等
2、材料:FP4/PPS/PEI/Torlon/Peek/Peek+CeramIC
3、适用封装:BGA/QFP/QFN/WSCP等
4、结构:双扣、翻盖旋钮、翻盖、Open-top
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BGA153翻盖旋钮合金测试座
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WCSP封装合金翻盖芯片测试座
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定制BGA256合金翻盖旋钮探针芯片测试座
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BGA87-0.8(7×10)下压探针老化测试座
工厂直销,专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座;
本款老化座,适配BGA87脚,间距0.8,尺寸7*10mm的芯片;
接触稳定,测试寿命长,品质保证!
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BGA272翻盖探针安国主控U盘测试夹具
BGA272翻盖探针测试座安国主控U盘测试夹具Flash测试座接受定制
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专业定制BGA翻盖旋钮合金芯片测试座
我公司专业定制各类BGA芯片测试治具, 适合封装脚位有:BGA152、BGA137、BGA100、BGA96、BGA88等.. 结构:双扣、翻盖旋钮、翻盖、下压等 接触方式:探针
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BGA137-0.8翻盖探针转DIP48芯片测试座
工厂直销,欢迎批发,质优价廉!
BGA137翻盖探针转DIP48芯片测试座 间距0.8mm,10.5×13mm,只支持8位的BGA137芯片; br> 大量现货,当天发!br>
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国芯GX3011B测试座BGA144-0.8下压弹片老化座
厂直销,专业为国芯GX3011B这款芯片(BGA144 10*10mm pitch:0.8mm)专门定制的一款可以上自动机台的下压弹片测试座!性能稳定,寿命长,性价比极高!
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定制EMMC测试治具
※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
※ 高精度的定位...
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LGA52翻盖探针转DIP48芯片测试编程座
LGA52翻盖探针转dip48测试座 LGA52烧录座转TSOP48编程座 测试架
探针可更换可维修,寿命长,兼容12*17mm和14*18mm 两种尺寸
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BGA100翻盖弹片转DIP48测试座 flash芯片测试座
深圳鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN/QFP、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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BGA152/132翻盖弹片转DIP96芯片测试座
BGA152转DIP96 翻盖 测试座 BGA132芯片测试座 单颗8CE闪存测试 工厂直销店铺 欢迎批发 质优价廉! 翻盖弹片测试座,BGA152-1.0翻盖弹片转DIP96测试座,大量现货当天发! 【翻盖/带板】
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BGA96转DIP96翻盖弹片芯片测试座烧录座
BGA96转DIP96 翻盖测试座 芯片老化座 烧录座 0.8间距 厂家直销 工厂直销店铺 欢迎批发 质优价廉! 翻盖弹片测试座,BGA96-0.8翻盖弹片测试座,大量现货当天发! 【翻盖/带板】
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BGA100下压弹片转USB IC测试座
产品用途:编程座、测试座,对EMMC100的IC芯片进行读写、测试
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QFN12-0.5翻盖弹片IC烧录座
产品用途:编程座、测试座,对QFN的IC芯片进行烧写、测试 适用封装:QFN12 引脚间距0.5mm 测 试 座:QFN12-0.5 特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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[新闻中心]鸿怡电子芯片测试座:球状引脚栅格阵列BGA封装芯片测试,BGA芯片测试座
2024年01月15日 11:48
BGA (Ball Grid Array) -球状引脚栅格阵列封装技术,高密度表面装配封装技术。在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。主板控制芯片组多采用此类封装技术,材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下,内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小体积,更好的散热性能和电性能。 BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;
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定制测试治具
[根栏目]鸿怡电子为芯片国产化打造国产替代芯片测试座
2023年04月17日 17:00
为芯片国产化打造国产替代芯片测试座 目前的智能算力芯片市场,由于英伟达和AMD高端算力芯片对中国限售,国产算力厂商在基础技术、产业生态方面存在“卡脖子”难题,应用创新也受到高端芯片采购限制。 于是,国内搭建多厂商智能算力测试平台,针对多款国产算力芯片开展国产算力评估测试、场景迁移验证,并积极参与智算中心相关的地方标准制定测试,为算力芯片“国产化”打造国产替代芯片测试座。 芯片功能、性能、生产等导致的fail被检测出来,就
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新闻
[新闻中心]EMMC存储芯片测试基础知识
2022年02月22日 17:29
eMMC存储芯片被广泛地应用在手机、平板电脑、GPS终端、电子书和其他应用微处理器的消费电子设备和工业物联网设备中。在将eMMC芯片集成到电路设计中时经常会出现各种问题。信号的一致性测试可以帮助用户调试eMMC存储接口的信号完整性问题。本文整理归纳有关嵌入式多媒体卡eMMC芯片基础知识及eMMC信号完整性测量案例。 一、eMMC基础知识: 接口名称:eMMC 英文全称:embedded MultimediaCard 中文:嵌入式多媒体卡 标准维护和制定:JEDEC Mul
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[根栏目]定制SOP8-1.27-11.5×7.5测试座
2021年10月25日 17:19
工厂介绍 鸿怡电子生产定制SOP8-1.27-11.5×7.5测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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