- [新闻中心]半导体功率器件:鸿怡电子IC测试解决方案,IC测试座的特点与选配2023年11月20日 14:57
- 什么是功率器件?功率器件的封形式及特点详解 功率器件在各行各业中发挥着至关重要的作用。根据半导体功率器件测试座socket工程师介绍:功率器件用于控制和调节电流、电压以及功率的传递,广泛应用于各种电子设备中。功率器件的性能直接影响着设备的稳定性和效率。 1、简单来说,功率器件是指能够处理和传递高功率电量的电子元件。它们通常用于电源、变换器、逆变器以及各种高功率电子设备中。功率器件的主要功能是将正交电路中传递的电量进行控制和调节,从而实现对电流、电压和功率的稳定控制。 2、常
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- [新闻中心]多维度详解衰减器的芯片类型、特性和封装及如何选择测试座socket2023年07月25日 16:30
- 多维度详解衰减器的芯片类型、特性和封装及如何选择测试座socket 衰减器(Attenuator)在电子通信和射频系统中扮演着重要角色,用于调节信号强度。本文将根据近期鸿怡电子接到的衰减器芯片测试座socket案例进行详细介绍衰减器的芯片类型、特性和封装,以及测试衰减器好坏的方法,同时也探讨如何选择与需求匹配的测试座。 I. 衰减器的芯片类型 衰减器的芯片类型取决于应用需求。常见的芯片类型包括: 1. 表面贴装封装(SMT):其中包括无引线平面封装(QFN)和小尺寸
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- [新闻中心]5分钟带您了解目前主流的芯片老化测试座socket2023年07月21日 10:26
- 芯片老化座又称为芯片老炼座,IC burn in socket, IC aging socket,目前主流的封装包括:BGA QFN QFP SOP SOIC PGA FPGA FP TF DIP等封装的老化测试座。老化测试因其测试的侧重点不同又分为:HAST、PC、HTRB、HTGB、HTOL、LTOL、HTSL、LTSL、THB等测试种类,基本上围绕着高温、低温、高湿的环境来,同时辅助对应的测试时长。芯片老化低温最低是-55℃,最高一般在155℃,不过也有特殊芯片需要17
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- [新闻中心]半导体芯片测试:高低温老化(HTOL)测试--老化测试座sokcet2023年07月12日 14:59
- 根据鸿怡电子老化测试座工程师介绍:芯片老化测试被广泛应用于半导体电子产品的开发和生产中,其目的是通过模拟实际操作情况下的高温环境,来测试芯片在高温下的运行情况和性能变化。该测试是电子产品质量控制过程中必不可少的一步。 HTOL测试中每个环节都非常重要。一旦某一环节出现问题,导致芯片故障,将直接导致大量的人力、物力和财力,而且由于老化过程数据不足,难以分析具体原因。由于老化测试周期长,许多芯片公司很难承受重新进行老化测试的时间成本。对于老化试验,从样品的选择和测试、老化板方案
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- [新闻中心]关于工规芯片、车规芯片和消费级芯片在设计要求上的一些差异?2023年06月20日 11:41
- 注意:车载芯片未必是车规芯片。 汽车电子分前装,后装之分。前装主要是主机厂为整车厂做配套的。作为整车的一部分提供给消费者。后装,则是用于直接销售的汽车配件。 两者的要求是不一样的。一般来说,后装的规格与工规相同。前装则需要严格按照车规标准来进行设计。 近年来新能源汽车的崛起,给车规类芯片带来了一波长期的春天,根据鸿怡电子车规芯片测试座工程师介绍,可以总结5个方面来说明一下,三类芯片的不同之处: 1、首先是生产线的不同,车规是有专门的车规产线的。并不是任何一个工艺都可以做
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- [新闻中心]1分钟了解DC/DC电源芯片与电源芯片测试座2023年04月20日 17:24
- DC/DC电源指直流转换为直流的电源,LDO(低压差线性稳压器)芯片也应该属于DC/DC电源,一般只将直流变换到直流,这种转换方式是通过开关实现的电源称为DC/DC电源。而DC/DC电源芯片测试座则是根据电源芯片的各种测试条件要求而设计搭配的。 一个功率变换器,当输入、负载和控制均为固定值时的工作状态,在开关电源中,被称为稳态。功率变换器中的电感满足电感电压伏秒平衡定律:对于已工作在稳态的DC/DC功率变换器,有源开关导通时加在滤波电感上的正向伏秒一定等于有源开关截至时加在
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- [新闻中心]车规级安全芯片与芯片安全测试座-深圳鸿怡电子2023年04月10日 15:20
- 可以说,信息娱乐系统是将普通车辆变成智能车辆的“催化剂”;智能车辆是指:可以提供优异娱乐设施(如后座娱乐),以及提供能够辅助驾驶的技术(包括驾驶员辅助停车入位、警告驾驶员交通路线拥挤并建议替代路线),并在车内提供互联网连接。 汽车电子产品是专门设计的用于汽车的电子产品。汽 车电子可以承受比商用(即常规)电子更极端的温度 范围,它们也因此被评定为汽车电子。 大多数电气产品是以几种温度等级制造的,每个制造 商都定义了自己的温度定额。
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- [新闻中心]BGA156pin封装芯片探针老化座案例分享-鸿怡电子芯片老化测试!2023年02月09日 15:27
- BGA老化测试座、BGA测试座、BGA烧录座、BGA测试socket 芯片测试 BGA156pin芯片老化座规格参数: 测试芯片封装类型:BGA 测试芯片引脚:156pin 测试芯片引脚间距:0.5mm 芯片尺寸:16×20mm BGA芯片老化测试座 BGA芯片老化测试要求: 测试频率:小于200Mhz 测试温度:-40~+155 老化测试时长:5000小时 测试电流:300mA 老化座材料:塑胶 老化座结构:翻盖式 BGA156pin芯片老化测试座
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- [新闻中心]深圳鸿怡电子LCC24pin封装芯片翻盖老化座案例2023年02月06日 11:05
- LCC测试座、LCC老化座规格: 芯片封装类型:LCC 芯片引脚:24pin 芯片引脚间距:1.27mm 芯片尺寸:8.5×8.5mm IC老化测试座 LCC封装芯片老化测试要求: 测试温度:+150,无低温要求 测试时长:8000小时(持续温度150) 测试操作力:30每P 测试频率:-1db 3G 测试电流:1A(@150) 接触电阻:30毫欧 10mA 20mV 绝缘电阻:DC100V 1000兆欧已上 老化座材料:PEI 老化座结构:翻盖式
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- [新闻中心]逆变电路(核心)之一IPM芯片简介与VQFN封装测试座2022年11月15日 11:18
- IPM是IntegratedPowerModule简称,即集成功率组件,IPM芯片常见的封装类型为VQFN,与之匹配的为VQFN测试座,sIPM组件是系统集成功率组件,即功率组件+集系统控制于一体的芯片,是专门为该芯片设计的PMSM电机和BLDC驱动芯片由电机设计(PMSM电机为永磁同步电机,BLDC电机为DC无刷电机); 该芯片也可用于空调风扇和水泵驱动。组件芯片集成Arm架构CPU,16kb的MTPRom以及含有4kB电机驱动的SRAM并含有I2C以及UART接口、门
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- [鸿怡动态]芯片工程师看过来,为你总结IC老化测试中需要关注的九个点2022年07月25日 16:25
- 芯片的老化对于芯片测试来说是至关重要的,但是有哪些需要注意的地方呢? 根据以往的经验,我们总结了9个需要关注的问题点,在这篇文章中,我们来聊聊。DFT工程师可以根据这9点来思考和优化你的芯片老化测试方案: 1. 我们应该走多远才能通过老龄化减少过早死亡? BI(Burn-in) / ELFR(Early Life Failure Rate):通过BI方法-DPPM(Defect Parts Per-Million)评估早死阶段的失效率或降低出货的早死率。 老化要注意的要
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- [鸿怡动态]鸿怡电子为您提供优质的QFN封装芯片老化测试座2022年06月24日 17:42
- ★ 电子时代,无线通信核心芯片的应用越来越广,这些芯片除了手机和其他终端消费电子设备外,越来越多地被应用到商业和游戏笔记本电脑中。随着芯片供应商加速开发WI FI芯片的解决方案,后续对QFN类芯片的封装和芯片测试需求会越来越多。 据业务人士称,芯片制造商预计将使用 7nm / 6nm 工艺节点制造 Wi-Fi 7 核心芯片,采用 QFN 封装并进行老化测试。 QFN封装是当下主流的封装形式。在传统封装中,无论是芯片封装面积还是最终芯片重量,
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- [鸿怡动态]鸿怡电子为您 深度解析如何更好的完成HTOL老化测试。2022年06月23日 15:42
- 前面文章中,我们多次介绍了有关于芯片老化测试的一些内容,因为随着国内集成电路的发展如火如荼。集成电路设计公司、晶圆厂、封测厂商数量增加。整个行业慢慢的都在国产化。而另人欣慰的是,集成电路的品质也得到了前所未有的重视。其中,与质量息息相关的可靠性测试也成为重中之重。 今天我们就简单聊一聊:如何完美地做好可靠性测试中最重要的测试:高温工作寿命测试(简称老化测试或HTOL)。 在上一篇文章中,我们也多次提到HTOL,那么什么是HTOL,HTOL(High Temper
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- [新闻中心]为什么IC出厂前需要做加速老化测试(HAST测试)2022年04月16日 15:55
- 随着芯片进入汽车,云计算和工业物联网的市场,IC的可靠性也成为开发人员关注的点,事实也证明,随着时间推移,芯片想要达到目标的功能也会变得越来越难实现。 在过去,那些专为手机和电脑设计的芯片可以在高性能下正常使用2年到四年,两年到四年后,芯片功能便开始下降。 但是随着芯片投入到新的市场和过去不太成熟的电子产品市场,这将不再是个简单的问题。 每个终端市场都具有独特的需求,对于IC的使用方法和条件也不相同。而芯片的使用方法和条件对老化安全等问题,产生更大影响。影响芯片的质
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