- [新闻中心]鸿怡电子助力国产芯片替代：高算力芯片应用与技术，芯片测试座与芯片封测的关联2024年11月12日 11:21
- 高算力芯片正逐渐成为现代技术不可或缺的一环。尤其是中国在高算力芯片领域的自主研发取得了重大突破，已经成为国内外关注的热点。那么，国产高算力芯片的技术核心、架构和工作原理究竟如何？在芯片测试中，芯片测试座（socket）又扮演着怎样的角色？在AI大模型的推动下，高算力芯片的现状和未来趋势又将如何演变？同时，晶圆级芯片的发展提供了怎样的创新思路？ 一、国产高算力芯片的技术核心、架构和工作原理 国产高算力芯片在全球范围内渐渐崭露头角，这离不开其强大的技术核心和精妙的架构设计。高算
-
阅读（18）
标签：定制测试治具|定制测试座|产品|定制IC测试架
- [新闻中心]鸿怡HMILU图像传感器芯片测试：陶瓷表贴无引线封装LGA应用与测试解决方案2024年11月04日 15:38
- 无论是智能手机、数码相机还是工业设备，图像传感器的作用都不可或缺。而为了提高这些图像传感器的性能和集成度，陶瓷表贴无引线封装LGA(land grid array)技术应运而生。那么，这种封装技术有哪些应用场景？其工作原理是什么？在测试过程中，需要满足哪些条件？使用这种封装时需要注意什么？ 一、LGA封装的多种应用场景 陶瓷表贴无引线封装LGA凭借其独特的优势在多种领域得到了广泛应用。首先，在消费电子设备中，LGA封装被广泛应用于智能手机、平板电脑和便携式摄像机等产品中，以
-
阅读（22）
标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架
- [新闻中心]分析讨论：判定芯片测试合格的关键，鸿怡电子芯片测试座的核心作用2024年09月25日 14:54
- 芯片作为各种电子设备的大脑，其质量与可靠性显得尤为重要。为了确保芯片的性能及可靠吗，芯片测试在IC制造流程中占据了至关重要的地位。 芯片测试流程的深度解析 芯片测试是IC生产过程中一个复杂且至关重要的环节，通常包括以下几个主要步骤： 1. 晶圆测试 在芯片制造的早期阶段，首先进行的是晶圆级测试（Wafer Testing）。在这一步骤中，尚未切割的晶圆通过探针卡进行测试，以检测每个芯片的基本电气功能。这一阶段的目标在于筛选出在制造过程中出现缺陷的芯片，以节省后续封装不必要的
-
阅读（16）
标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架
- [新闻中心]芯片测试座工程师深度解析：FOPLP板级封装：技术特性及应用领域—鸿怡HMILU2024年08月26日 15:41
- 随着半导体技术的迅猛发展，对芯片封装工艺的要求也不断增长。尤其是针对高频、射频、电源和传感器等芯片的处理，封装技术的发展显得尤为重要。而在众多封装技术中，扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）以其独特的优势逐渐脱颖而出，成为行业的焦点。 FOPLP板级封装技术特点 1. 扩展封装面积 FOPLP技术将单个芯片及其周边电路安装在更大面积的材料面板上，形成扇出形状。这种方法可以显著减少芯片间连线的长度，从而降低传输损耗和讯号
-
阅读（15）
标签：
- [新闻中心]鸿怡电子芯片测试座工程师：深刻解读大规模集成电路芯片可靠性老化测试2024年05月13日 11:25
- 1、大规模集成电路芯片具有高度集成的特点。它将数十亿个晶体管、电阻、电容等电子元件集成在一个微小的芯片上，大大提高了电子设备的功能和性能。鸿怡电子集成电路芯片测试座工程师介绍：与传统的离散元件相比，大规模集成电路芯片在体积、功耗和成本等方面都有明显的优势。 2、大规模集成电路芯片具备高度可靠性。在设计和制造过程中，严格的质量控制措施被采用，以确保芯片的质量和可靠性。同时，大规模集成电路芯片还具备较低的故障率和较长的使用寿命，能够满足各种复杂应用环境的需求。 3、大规模集成电
-
阅读（15）
标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架
扫一扫
