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» 搜索:芯片测试
定制摄像头芯片BGA80合金翻盖探针测试座
型号: BGA80-1.0合金翻盖探针测试座
适用场景: 测试 烧录 编程 老化
封装方式: BGA
引脚间距: 1mm
引脚数: 80个
测试座类型: 翻盖式
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QFN32-0.5
芯片测试
翻盖弹片老化座
材料&特性:
socket本体:PEI
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ,500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~175℃@3000小时...
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定制CLCC44-1.27测试座 合金翻盖探针老化座编程座 ic座
适用封装芯片为:CLCC44pin 间距为1.27mm 尺寸:16.5*16.5m
根据客户需求,上盖和底盖均需要做避空处理
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定制三星UFS2.1
芯片测试
治具 三星手机测试架
可根据客户需求定制各类UFS测试治具.
在客户现有的手机主板或是其它PCBA板上,直接将socket精准的固定在产品之上
无需layout,大大降低测试成本,广泛适用于ODM/半导体FAE部门的IC验证。
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全志开发板EMMC测试治具
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定制BCM-bga516
芯片测试
治具
厂家直销,定制BCM-bga516
芯片测试
治具
无需重新lay板,直接在客供的PCB板上装上治具
脚位精准,测试稳定
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厂家定制CQFP208
芯片测试
座 定制QFP老化座
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BGA254翻盖弹片转SD测试座 手机资料读写 EMCP254编程座
产品均有尺寸图纸,如有需要请联系客服提供!
BGA/eMCP254翻盖弹片转SD接口测试座
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定制EMMC153/169
芯片测试
治具
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QFN64-0.4 8*8mm
芯片测试
座 翻盖老化座 烧录座
产品用途:编程座、测试座
适用封装:QFN64 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:QFN64-0.4
特点:采用U型顶针,接触更稳定
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eMCP221探针金属盒转USB3.0母口测试座BGA221转USB3.0测试座
适用于EMCP221封装芯片的测试;
可作为BGA221
芯片测试
、烧录、老化使用;
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BGA784
芯片测试
座 定制BGA测试socket
材质: PES,PEI
导电体: 镀金探针
触点压力: 30-50g Per Pin
接触阻抗:30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)
耐电压: 1MinuteATAC700
绝缘电阻:1000 MΩ Min,At DC 500V
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QFN48射频IC测试座 定制QFN48socket QFN48合金探针测试座
适用于IC设计公司作芯片的样片功能验证使用
芯片封装参数:QFN48 间距0.5mm 尺寸7*7mm
根据客户要求,达到3GHZ频率,电流200mA
采用进口探针,测试寿命可达8-10W次
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定制SOP2509摄像头芯片ATE测试座 IC测试座厂家
1、此款测试座适用于自动烧录、测试机台.可设计成翻盖/手自一体的结构,定位精准,操作方便;
2、采用进口镀金探针和防静电材料(Torlon\pei\pps\peek) 对残球、锡球不匀的IC都能精确接触。
3、SOCKET只...
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定制QFP144测试座 QFP
芯片测试
座 IC测试座工厂直销
1、应用Pitch:0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8pitch等
2、材料:FR4/PPS/PEI/Torlon/Peek/Peek+Ceramic
3、适用封种:BGA/QFP/QFN/WCSP等
4、结构:双扣、翻盖旋钮、翻盖、Open-top
5、接触方式:探针...
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定制QFP176-0.4
芯片测试
座 翻盖双扣旋钮测试治具
工厂直销,QFP176-0.4合金翻盖测试座;
可根据客户需求定制不同封装、间距、尺寸的IC测试座;
欢迎来图,来电咨询洽谈;
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三星手机芯片UFS2.0 BGA95测试座 适配器间距0.65mm
可测试的UFS芯片型号:KLUAG2G1BD-E0B2 / KLUBG4G1BD-E0B1 / KLUCG8G1BD-E0B1
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BGA378定制测试座 BGA378测试座 BGA测试socket 定制BGA测试治具
更多 +
CPU测试治具BGA837测试治具BGA定制测试治具BGA测试座IC治具
精密定制各类CPU测试治具、BGA测试座;
独创方法保证连接定可靠;采用进口探针和防静电材料制作;探针可以更换,维修方便;
更多 +
LPDDR221
芯片测试
LPDDR221 SOCKET LPDDR221带板焊接座
1、无需客户lay板,直接采用客户提供的产品板,验证准确,最高主频率可以5GHZ; 2、socket只要四颗螺丝便可拆下,探针可以跟换,维护简单方便; 3、白色限位框,可以更换,适用于不同尺寸LPDDR颗粒; 4、灵活通用...
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