- [鸿怡动态]鸿怡电子SOP封装老化测试座介绍2022年06月16日 15:15
- 众所周知，SOP封装是一种最常见的元器件形式，表面贴装型封装之一，比较常见的封装材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金属等，目前基本采用塑料封装，主要用在各种集成成电路中。 SOP器件又称为SOIC（Small Outline Integrated Circuit，）是DIP的缩小形式，引线中心距为1.27mm、0.65mm居多，材料有塑料和陶瓷两种。它的应用范围很广泛，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型
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- [鸿怡动态]半导体测试耗材-芯片老化座，测试座2022年03月24日 11:51
- 鸿怡电子成立于2013年，我司专注于半导体测试耗材的生产和研发，有独立的生产，研发团队。 致力于成为我国内弹片下压式老化测试座 (Pogo-pin + Open top Socket)优秀供应商。测试座结构种类有翻盖式、下压式、手自一体式等，可应用于各种的场景测试老化 专注于集成电路(IC)设计公司、测试(Testing)、老化(Burn-in)、烧录(Programming)等的领域创新 产品可覆盖芯片大小最小在0.5x0.5mm~60*60mm之间的任意
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- [行业资讯]应用在MEMS传感器芯片的老化测试座2022年03月11日 15:03
- 01 2022年，我国MEMS传感器能否弯道超车？ 受益于全球MEMS传感器市场的高增长，我国MEMS传感器市场持续繁荣。 目前，我国MEMS传感器产业已初步形成设计、加工、封装、测试一站式体系。从我国MEMS传感器上市公司总结来看，我国产业布局声学、光学、压力、惯性等子领域。 其中，用于智能汽车的MEMS传感器多达25-50个，种类繁多。 压力传感器、加速度计、流量传感器、陀螺仪以及温度和湿度传感器共同占汽车 MEMS 系统的 99% 以上。
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- [鸿怡动态]QFN32-0.5芯片测试座_翻盖弹片老化座_编程座2021年10月18日 11:29
- 工厂介绍 鸿怡电子生产QFN32-0.5芯片测试座_翻盖弹片老化座_编程座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途：编程座、测试座，对QFN32的IC芯片进行烧写、测试适用封装：QFN32引脚间距0.5mm测试座：QFN32-0.5特点：底部引出引脚为不规则排列 规格尺寸QFN32编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：
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标签：DFN8|QFN系列|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座
- [鸿怡动态]QFN52老化座_0.4间距芯片测试座_编程座2021年10月12日 12:01
- 工厂介绍鸿怡电子生产QFN52老化座_0.4间距芯片测试座_编程座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧 录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等 产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN52的IC芯片进行老化、测试适用封装:QFN52引脚间距0.4mm测试座:QFN52-0.4 特点:采用U型顶针，接触更稳定 规格尺寸 型号:QFN52-0.4引脚间距(mm):0.4脚位:52 适
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标签：QFN系列|DFN8|产品|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座|车规芯片老化测试座
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