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定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座
工厂介绍 鸿怡电子生产定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片
封装
测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector...
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定制邮票孔模块129-1.35 52×51翻盖旋钮测试治具
工厂介绍 鸿怡电子生产定制邮票孔模块129-1.35 52×51翻盖旋钮测试治具,同时还生产其他种类齐全的芯片
封装
测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/conn...
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定制SOT23-1.27-4mm合金翻盖探针测试座
工厂介绍 鸿怡电子生产定制SOT23-1.27-4mm合金翻盖探针测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片
封装
测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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新能源汽车车规芯片DFN
封装
MOS场效应管\大功率管 测试座_PDFN芯片老化座
该QFN产品系列主要应用于新能源汽车车规芯片高低温老化、性能测试使用
适用于PDFN、DFN、TO等
封装
大电流大功率芯片、MOS管
常见的芯片有电源转换芯片老化测试、动力分配传感器芯...
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BGA
封装
有球测试治具CPU测试架测试夹具探针座IC功能检测socket
客户提供测试主板
夹具IC卡座采用翻盖式旋钮结构,下压平稳受力均匀接触稳定;
使用爪头探针,尖头头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽,保IC定位精确;
采用浮板结构有...
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FP-14
封装
器件光耦通信讯高能光纤激光器光子探测工装测试座定制测试夹具治具大功率散热设计
结构:快捷稳定(采用翻盖旋钮下压式);
电流:单个引脚需要过3A电流(每个引脚采用双跟探针链接,保证4A的过流能力);
频率:无要求(无要求使用普通低俗双头测试探针);
温度:常温(外壳使用铝...
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GDDR5探针测试座 BGA178测试架 夹具 工装 2.8GHz高频测试
①适用于常规的BGA178-0.8
封装
的GDDR5颗粒芯片;
②双头高频测试探针,可过2.8GHz高频型号;
③带PCB转接板,采购回去在PCB板子上面植球即可像SMT贴片一样把测试座直接贴在PCB上...
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BGA153测试治具EMMC测试架BGA153测试座老化座手机字库测试架BGA顶窗下压测试座
类型:合金顶窗按压式
封装
:BGA153
IC尺寸:11.5*13mm
间距:0.5mm
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嵌入式芯片测试夹具BGA484测试治具BGA484-0.8测试座BGA484测试架
型号: BGA484-0.8-18*18
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
适用场景: 测试,烧录,编程,老化
封装
方式: BGA
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚): 18x18x1mm
...
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IC检测治具pogo PIN测试座 集成模块测试架 模块烧录夹具 测试座
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 测试,烧录,老化
封装
方式: 邮票孔
引脚间距: 1.27mm
总尺寸 (含引脚): 25x20x1mm
主体尺...
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定制烧录测试座 QFN28测试夹具 QFN28老化测试座 QFN28烧录座0.4
型号: QFN28-0.4
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 烧录,编程,老化,测试
封装
方式: QFN
引脚间距: 0.4mm
总尺寸 (含引脚)...
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SDM表面贴装器件测试治具 SMD-4PIN测试座
封装
:SMD
封装
-4PIN
结构:翻盖式
来图定制
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LFBGA144测试夹具LFBGA-144测试治具BGA144测试座LFBGA-144测试座
型号: BGA144-0.8-10*10
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 测试,烧录,老化
封装
方式: BGA
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚...
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WiFi模块测试座WiFi模块按压烧录座下压顶窗烧录座
封装
方式:集成模块
间距:1.27
尺寸:14*23
厚度:2.6
频率:2480MHZ
电流:1A以内
温度:-30℃-105℃
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TO
封装
元器件测试座 TO46-5PIN老化座耐高温 TO46-5PIN热电堆传感器老化座
产品名称:TO 系列老化座
型号:TO46-5-2.54
材质类别:
塑胶主体:进口 LCP/PPS 阻燃级耐高温。
接触端子:进口铍铜,触点镀金。
高温性能:
1、120℃≤实验温度<135℃,可连续使用...
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TO
封装
元器件测试座 TO56老化座耐高温 TO56光电堆传感器老化座
产品名称:TO 系列老化座
型号:TO56-5-2.2
材质类别:
塑胶主体:进口 LCP/PPS 阻燃级耐高温。
接触端子:进口铍铜,触点镀金。
高温性能:
1、120℃≤实验温度<135℃,可连续使用大...
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TO
封装
元器件测试座 TO46老化座耐高温 TO46热电堆传感器老化座
产品名称:TO 系列老化座
型号:TO46-4-2.0
材质类别:
塑胶主体:进口 LCP/PPS 阻燃级耐高温。
接触端子:进口铍铜,触点镀金。
高温性能:
1、120℃≤实验温度<135℃,可连续使用大...
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老化测试座1206/1210贴片电容翻盖式老化座多工位高低温夹具插座
测试座型号:1210贴片电容测试座
适配电容尺寸:3.2mm*2.5mm
封装
型号:1210
高低温范围:-55℃——+150℃
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大电流弹片微针模组
测试座 – 微针模组
封装
类型ZIF, BTB 连接器 (公母座), BTB Connector, PCB
引脚数2~100
间距0.175mm ~ 0.4mm
导电体Other
用于小间距的FPC/连接器,照相机模组...
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0603贴片电容翻盖式老化座多工位高低温老化测试座镀金插座
测试座型号:0603贴片电容测试座
适配电容尺寸:1.6mm*0.8mm
封装
型号:0603
高低温范围:-55℃——+150℃
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