“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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13632719880
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/20鸿怡电子可提供定制各类的IC测试治具，广泛应用于ODM/半导体FAE部门的IC验证，希望以后能够有机会在这方面能有更进一步的探讨和说明,给广大国内设计公司一些更具体的建议和帮助！
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/19鸿怡电子可提供各类IC的老化测试socket，可用于航空航天、军工、科研单位以及集成电路生产企业，配老化台、老化板做器件及高、低温测试、老化筛选的连接之用。
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/18大家都知道测试探针是IC测试座的重要部件之一，那么它有什么特性呢?下面我们一起来了解一下。 鸿怡电子生产、定制的IC测试座产品，根据探针针头的结构不同，大多采用两种结构的探针,一种是尖头探针，大多用于QFN/QFP/LGA等封装的芯片，可以直接扎在焊盘上。另外一种为爪头探针，适用于BGA类似的球状焊盘点上。爪头...
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/14探针的存在在ic测试socket中充当着重要的角色，因此在定制IC测试治具时对于探针的选型就更应该慎之又慎。这也是为什么，当客户在咨询定制IC测试治具时，我们的销售人员要向您了解更详细的测试要求。
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/13经常有客户反馈，使用IC测试座一段时间后，探针尖端会残留一些锡渣或灰尘，导致测试不稳定。 遇到这种问题，您可以使用防静电刷，浸入无水酒精，然后轻轻刷上探针以去除残留物。 如有必要，可以使用风枪吹IC测试座探头针区域，这样效果更好;
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/12在当前下游整机厂家对IC封装尺寸及性能要求日益提高的前提下，无疑，目前的CSP封装以其超小的封装尺寸、优良的散热性能，受到众多消费类芯片的封装首选。但是由于CSP封装目前是采用无铅封装，所以给产品的量产测试带来了一定的技术难题。下文就CSP封装量产的测试方法和测
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/11很多固态厂家在生产固态硬盘时都会对flahs芯片进行测速，清空，量产等动作。这时候就必须用到鸿怡电子生产的ssd flahs测试座，市面上较多的是BGA152/132和tsop48封装的芯片。我们也提供了大量的bag152探针测试座、tsop48老化座以及各种方案的固态硬盘测试板。方便客户使用！
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/10鸿怡电子生产研发的贴片晶振测试座可以很方便的帮助客户对各类振荡器进行测试、编程、老化。针对刚涉足振荡器领域的新手，或是需要使用鸿怡电子 网站上产品的工程师，都希望本文能够为他们提供更多的帮助。
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/07据国外媒体报道，由于苹果公司在今年开始采用7纳米A12芯片在新的旗舰iPhone，该公司将在技术竞争中遥遥领先，而这一领先优势将持续到明年。 届时，鸿怡电子也将推出新的A12 IC测试座可用。
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/06鸿怡电子根据客户要求生产了一款FPC测试夹（见下图），此FPC测试夹有14个针脚，针脚间距1.0mm，头部尺寸为15mm，尾部尺寸为50.5mm。尾部接触T816110A1S102CEU接口、FPC排线可以测试显示屏。
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