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eMMC153/169通用socket+转接板芯片分析座—新结构

1、eMMC 153 /169 ball ptich:0.5
2、频率F：1600MHZ
3、外形尺寸：25mm×25mm×4mm
4、避空高度：2mm（用于避空集成电路周围的元器件）
3、适用于：sandisk、三星等各类eMMC颗粒
PCBA板材料：FR4、镀金焊盘30mil，导电性、抗氧化性强

订购热线：13631538587

产品详情公司资质产品参数图纸产品型号常见问题

使用方法：

1、eMMC 分析板单独使用：
将IC拆下，然后将分析板pin to pin 的焊接到产品板上，最后将IC焊接到分析板上，
通过外面的排针位接上相应的仪器进行相应分析；
2、eMMC分析板配合eMMCsocket 一起使用：
将IC拆下，然后将分析板pin to pin 的焊接到产品板上，eMMC socket通过四颗螺丝固定在分析板上，IC放入 socket中测试，通过外面的排针位接上相应的仪器进行相应分析；

材料&特性：

1、Socket材料：优质铝合金、PPS工程塑料（耐磨性、抗干扰性信强）

2、PCBA板材料：FR4、镀金焊盘30mil，导电性、抗氧化性强

3、探针材料：

针管：磷铜

针头：铍铜

弹簧：琴钢丝

电气性能：

额定电流：0.5A

接触阻抗：100 mohm（最大工作行程状态下）

机械性能：

工作行程：0.65mm