“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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/12IC测试座(测试插座)是对IC器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。鸿怡电子IC测试座设计特点：我们的IC测试座采用带浮动Z轴压力盘的钳壳顶盖，以兼容封装厚度容差。低/中/高性能芯片测试探针高弹力的弹簧测试探针适合无铅封装最小可测试芯片封装间距低至0.25mm适用于B...
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/11在前面我们介绍了IC封装的封装形式和IC封装所需原材料，现在我们来正式谈一下IC封装的工艺流程。 IC封装的流程又分为：FOL/前段—EOL/中段—Plating/电镀—EOL/后段—Final/测试。 首先，FOL/前段工艺中的晶圆切割： 1、将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到封装需要的厚度（...
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/10AI将成网通领域重要功能 有别于2017年，各大厂竞相将AI功能导入IC，2018年发展重点之一，就是网通芯片厂商也开始导入AI功能，像是Broadcom和Wave Computing的合作就是集各家之长，希望提供网通设备厂商在网络流量的处理工作上能更加智慧化，进而提升整体系统的性价表现。 同为FPGA大厂Xilinx延续过去市场策略，发...
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/07根据媒体报导，继晶圆代工龙头台积电于南京设置晶圆厂之后，全球最大半导体封装测试厂商日月光投控也计划将在中国南京设立IC 测试中心，以抢攻当地半导体发展商机。 做为全球第一的封装测试服务供应商，日月光投控计划在南京前期先投资设立IC 测试服务中心，为后续的合作打实基础，并且在日前正式签约。据了解，日...
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/06芯片烧录是电子产品生产环节中的重要一环，效率高低，是客户关注的重要方面。鸿怡电子为您提供各类封装的芯片烧录座、编程座。烧录的效率离不开芯片的烧录速度，有哪些方面影响芯片的烧录速度呢？ 1、不同厂家的芯片 芯片厂商的差异会导致芯片制造的工艺之间会有差异。这样也会直接导致芯片烧录速度的差异。 2、烧...
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/04现在CMOS图形传感器芯片在市场上越来越受欢迎，开发了loT和AI。CMOS和MEMS型测试插座也需要烧录测试和功能测试。
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/03鸿怡电子适用于ePOP芯片的IC老化座、测试socket即将来临。智能手表等智能可穿戴设备由于空间狭小，对组件的面积和高度有着严格的限制。 ePOP内存芯片的出现无疑是雪中送炭。ePoP 是一款高度集成的 JEDEC 标准组件，在一个小巧的封装内整合了 eMMC 和 LPDRAM。ePoP 直接安装到兼容主机 CPU 的上部，这可以有效节省...
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/30什么是编程器呢？编程器应该如何使用？下面我们一起来了解一下。 编程器是一种用于单片机（含嵌入式）/存储器(含BIOS)之类的芯片的编程（或称刷写），为可编程的集成电路写入数据的工具，主要修改只读存储器中的程序，通常与计算机连接，再配合编程软件使用。 通过数据线与计算机并口（打印机接口）联接，独立的...
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/291、了解与客户定制IC插座对应的IC测试插座的封装参数和测试要求; 2、销售人员将对客户的信息进行排序，并将其发送给工程评估部门进行可行性评估和报价。 3、确认结构，计划和报价，并支付押金后，业务部门将处理订单，相关工程部门将定制的IC测试仪产品信息发送给设计部门，要求他们制作DWG / PDF图纸。和BOM清单...
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/28IC Package (Ic的封装形式) .QFN –Quad Flat No-Lead Package四方无引脚扁平封装 .SOIC—Small Qutine IC小外形IC封装 .TSSOP—Thin Small Shrink Qutline Package薄小外形封装 .QFP—Quad Flat Package四方引脚扁平式封装 .BGA—Ball Grid Array Package球栅阵列式封装 .CSP
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