“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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/08震撼发布，十七年专注，鸿怡电子又一颠覆flash测试行业的新产品BGA132/152探针测试座横空出世，我们郑重承诺，我们BGA132/152探针测试座保修一年，可以维修！其他弹片测试座不能维修！探针座的额定电流，频率，电阻值，寿命等性能都远远强于弹片座子，并且可以维修，芯片测试良率提高3%-8%，尤其对B13/B16的晶元测...
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/18我公司生产设计开模?的可重复的贴片晶振测试座可大幅度的降低成本，经过不断的开发试验，我司已将治具制作标准化，提高治具的质量。晶振测试座中测试探针及相关材料的选用对测试治具的好坏及成本是非常重要的， 我司探针均采用国外进口品牌，测试更稳定可靠，并且测试寿命也更长。
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/13目前，我公司根据市场顺应而出的WLCSP的芯片测试座、测试治具也受到了广大封装测试客户的一致好评。 2018年，是封装测试行业最火热的一年，鸿怡电子，也将乘着东风，飞得更高、更远！
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/23我公司的FPC测试治具采用了开模弹片的方式，采用高精度模具开模，将测试模块实现标准化。最小间距可做到0.2mm,大大降低了客户的测试成本。采用PEI/Torlon材料，高精度、持久耐磨损。使用寿命可达30万次。
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/20拓墣产业研究院最新研究指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产量、质量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。 根据拓墣产业研究院预估，在专业封...
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/17深圳市鸿怡电子有限公司是中国首家专业设计制造高性能、低成本Burn-in & TestSocket和BGA/QFN/ IC测试治具的供应商，我们的产品使用寿命长、测试精度高，获得多项中国国家发明专利和适用新型专利。适用于多种集成电路封装产品：BGA,PGA,QFN,CSP,QFP,DFN,SOP..….
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/26深圳鸿怡电子有限公司 专注17年生产研发各类封装、间距、尺寸之IC测试座、手机测试治具、晶振测试座产品。欢迎有需要的客户咨询洽谈！
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/26IC测试探针的选择起着至关重要的一部，鸿怡电子生产、研发的IC测试治具，探针均选用日本进口探针。保证客户测试性能稳定的同时，寿命也更加长。
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/12深圳市鸿怡电子有限公司，BGA老化座产品种类齐全。可根据客户需要来图定制，欢迎有需要的老板咨询洽谈业务！！
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/03相信很多做工程的朋友，经常面临着编程、烧录、测试芯片的工作，但是如何选择合适封种的IC测试座产品呢？下面，鸿怡电子的销售工程师凭自己多年的销售选型经验，为大家解析个中奥秘！
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