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/20我们都知道,电池的PACK自动化生产线工艺包括从电芯的分选配组、自动焊接、半成品组装、老化测试、PACK检测、PACK包装等等,最后组成的电池模组。 简单来说,电池模组则是由众多的电芯,通过pack装配线严格筛选,将一致性好的电芯按照精密设计组装成为的模块化的电池模组,并加装单体电池监控与管理装置。 最后也...
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/16现今市流上NAND FLASH主流的芯片厂商分别为:INTEL、MICRON、SAMSUNG、TOSHIBA、HYNIX等。我们也知道NAND FLASH在SSD固态硬盘整个成本中所占比率非常高,高达整个SSD成本的70%,在此种状况下,固态厂家在投产前大多都会对所购买的NAND FLASH进行100%测试检验,以确保所有投入生产使用的芯片良率,保证固态硬盘的产...
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/14在LCD屏检测和OLED屏测试当中,LCD屏检测治具就显得尤为重要,但过多的企业忽视显示屏的检测的重要性,殊不知显示屏检测也是和品质挂钩。LCD屏的制作工艺流程已经很成熟,相比之下国内OLED屏目前正处于发展阶段,除了要攻克的技术难关,更多的是想要降低成本、提升产品良率和产能,这就突显出显示屏测试的重要性。...
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/13电子工程师在验证或是开发出一款新的芯片时,经常会遇到芯片需要测试验证的情况。 但是通常,一款新的封装出来,市面上很难找到一款可以与之匹配的IC测试座。这时候,鸿怡电子的IC测试座定制服务就可以大大地为您解决这一难题! 鸿怡电子,总公司成立于2000年,在IC socket定制服务方面,有着丰富的经验。 可...
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/08经常会有客户疑惑,我们所说的测试治具、测试座分别是什么?很多人认为只是叫法不同,实际上是一样的东西。那么,今天鸿怡电子就来给大家区分一下。 实际上测试座和测试治具在测试同款产品的情况下,测试的作用是相同的; 那么到底怎么区分? 测试座:是在客户没有现成的测试板或是主板的情况下,我们提供现成或是...
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/07现下,BGA封装的芯片在电子产品的应用中是越来越广泛。并且通常是作为比较重要的主控芯片存在于产品的PCBA板上。而产品一旦出现什么异常,需要重新取下返修,对PCBA及IC都会造成损坏。所以在产品贴片前通常都需要对BGA芯片进行功能性的测试验证。因此,BGA测试治具的应用,就可以避免上述问题的出现。 在PCBA上直...
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/05集成电路(IC)封测是什么? IC封测即集成电路的封装和测试,是IC芯片生产的三大环节之一。 IC芯片生产大概流程:IC设计、晶圆制造、IC封测。 IC芯片的生产过程堪比点石成金。我们来简单的说说硅石,变成芯片的全过程。 IC的封测作为IC芯片生产的三大环节之一,介乎于劳动密集型和技术密集型产业之间,准入门槛较...
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/02不同头型测试弹片在FPC/BTB连接器弹片微针模组的应用 锯齿型用于BTB连接器的公座 爪型弹片应用于BTB公座,该头型特点为接触BTB连接器顶部弹片.测试时微针模组弹片接触BTB连 接器弹片顶部多点接触,保证接触稳定性。 尖头型用于BTB母座 斜口型弹片应用于BTB母座,测试母座时,弹片头部插入BTB...
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/01我们都知道,手机电池的寿命,很大程度上决定一个手机的好坏。故,电池厂商在生产手机电池时需要做各种严苛的测试来确保电池出厂后能够达到更长的使用寿命。 那么,成品锂电池所需要做的测试包含哪些呢? 1、外观尺寸电压内阻测试; 2、容量测试; 3、成品跌落测试; 4、成品高低温测试; 5、...
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/30鸿怡电子总公司成立于2000年是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,其中专业技术人员占40%,直接从事研制、开发的技术人员占20%,大部分都是具有高学历、经验丰富的高级工程师有着非常强的产品研发能力。公司最新研发的大电流BTB弹片微针模组,已获得多项中华人民共和国国家发明专利和实用新型专利...