“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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/25本文将由其它治具厂商生产的传统探针模组（pogo pin）与鸿怡电子最新研发的大电流弹片微针模组（blade block）进行一个分析对比，3分钟时间看完本文，让您的企业节省更多成本。 pogo pin微针模组（其它厂商生产） 鸿怡电子大电流弹片微针模组 Pogo pin是电子产品中的精密连接器部件，是由弹簧、针管、针轴三个...
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/19很多工程师都遇到过这样的问题，在研发测试阶段烧录芯片都没有问题，但是一旦进入量产，生产部门就频繁反馈芯片出现烧录不良的情况，那么原因究竟在哪里？是芯片本身的问题？还是烧录器问题？还有哪些其它的可能性呢？ 常见的思路必然是看： 1、批量芯片本身是否存在不良率； 2、烧录设备...
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/181、接到客户的芯片资料，通常是正在开发的芯片，资料严格保密，有时候芯片还在design阶段就会开始联系合作的测试公司开始准备测试项目，以缩短整个开发周期； 2、根据芯片资料设计测试方案（test plan），这个过程经常会有芯片功能或者逻辑不明确的地方，所以需要与设计工程师反复沟通review。 ...
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/15鸿怡电子成立于2000年是一家集科研、生产、销售于一体 的技术密集型高新企业，专业研制、开发、生产各类 IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具 ，向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案; 专业研制、开发、生产各类高性 能、低成本的Burn-in Test Socket及各类IC测试治 具，...
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/12我们都了解，芯片测试主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。 功能测试，是测试芯片的参数、指标、功能，用人话说就是看你十月怀胎生下来的宝贝是骡子是马拉出来遛遛。 性能测试，由于芯片在生产制造过程中，有无数可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和...
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/10我们都知道目前的EMMC闪存多数应用在”够用就好“的主流型产品上，而UFS闪存却大多被应用在体验较好的高端型旗舰产品上。 那么是不是说，在不久的将来，EMMC闪存将会被UFS全面替代呢？ 谈到体验，我们就不得不提一下eMMC 5.1、UFS 2.0、UFS 2.1三者实际使用时的速度，一般来说，eMMC 5.1的速度会在200M...
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/04随着市面上电子产品的更新换代，小型封装的芯片越来越受欢迎。其中，尤数QFN系列的封装最为广泛。电源管理芯片同，SIM卡密钥芯片、MEMS传感器等等产品都可见到它的身影。时，对于小型封装芯片的老化、以及性能测试，也是芯片设计公司以及封测厂的重中之重。 针对QFN8系列芯片的老化，测试，鸿怡电子研发设计出一系...
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/01芯片测试是一个比较大的问题，直接贯穿整个芯片设计与量产的过程中。 出厂时，芯片fail可以是下面几个方面，故需要对芯片进行各种的仿真验证： 1、功能fail，某个功能点点没有实现，这往往是设计上导致的，通常是在设计阶段前利用芯片测试座来对功能进行仿真验...
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/27熟悉COF供应链业者透露，Android阵营华为提前下单已经带动OPPO、vivo等将在第2季更扩大追单，集成触控与显示芯片(TDDI IC)封装、测试、COF基板仍供不应求，继去年底陆续启动COF测试产能扩充之后，业者估计将在今年第3季展开封装产能大扩产，幅度将是倍数水平。 事实上，TDDI IC测试产能在2018年底开始供需吃紧，...
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/25大电流微针模组，顾名思义，可过更大电流的微针测试模组，一般应用于电池/电源类产品的测试。 我们都知道，电池的PACK自动化生产线工艺包括从电芯的分选配组、自动焊接、半成品组装、老化测试、PACK检测、PACK包装等等，最后组成的电池模组。 简单来说，电池模组则是由众多的电芯，通过pack装配线严格筛选，将一致...
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