BGA芯片老化座是一种采用有机载板的集成电路封装老化座。 BGA老化座具有各种封装形式，形成一个系列，不仅尺寸和PIN脚数不同，而且其物理结构也不同。 而包装材料也不同。 鸿怡电子带您了解下BGA老化座。

鸿怡电子的BGA芯片老化座采用手动翻盖和自动下压式结构，操作方便;

翻盖上盖的IC压块采用弹簧压力结构，可自动调节下压力，确保IC受力均匀;

探针的特殊头部突起可以刺穿锡球的氧化层，接触可靠，不会损坏锡球;

高精度定位槽或导向孔确保IC定位准确，生产效率高;

采用浮板结构，可为BGA IC测试有球，无球和残球

探针材质：铍铜（标准），

探针可以更换，维护方便，成本低。

额定电流：3A / PIN

绝缘电阻：1000MΩ（500VDC）

绝缘体耐压：700VAC / 1分钟

接触电阻：50mΩMax

电感系数：50MHz时为1.5nH（约）。

工作温度：-55°C至175°C

镀金厚度：30-50μ

频率可达10.9G。

探针寿命：30-500,000次

绝缘材料：FR4，Torlon，PEI

可达到的最小中心跳距= 0.25mm;

交货快：七天内发货。

深圳市鸿怡电子有限公司是一家集科研，生产，销售为一体的科技型高科技企业。专门从事各种IC的老化座，测试座和各种IC测试夹具的研发和生产。

专业集成电路测试，刻录，老化测试等连接解决方案;专业开发、生产各种高性能，低成本的IC老化和测试座以及各种IC测试治具，适用于各种封装：如BGA，PGA，QFN，GCSP，CLCC，QFP，TSOP等

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