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IC烧录测试座的使用及保养

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浏览:- 发布日期:2018-08-20 15:13:25【

烧录测试座使用及保养

1.什么叫IC适配器(转换座)?

IC在烧录或测试过程中,针对不同封装的IC时,提供连接转换的一种转换座!

主要由两部分组成IC测试座+PCB板!

2.IC烧录座类型

常用的IC烧录座SOP8、TSOP48QFN、QFP等,针对不同型号的烧录座,PCB板线路转换不一样,烧录座图片见下:

QFP100芯片编程座TSOP56下压烧录座SSOP封装IC测试座

QFN48芯片编程座

3.烧录座的使用

A、正确放置烧录座在烧录器上。

B、左手轻压/打开烧录座,同时用右手挤压吸笔,来吸IC。

注意:压烧录座的时候两边受力要均匀,且垂直或水平Socket方向压,不可斜角线压,否则容易压坏烧录座。

C、吸好IC,把IC水平的放入烧录座内,IC在距离烧录座内针上空1~2mm时,挤压吸笔释放IC,让其自由落入烧录座,切勿直接把IC按入烧录座中,再强行的移除吸笔。若感觉IC没有放稳,可用吸笔轻轻拨一下IC,或再吸起。

D、IC放入正确后,轻轻的松手,让烧录座两边的压轴,稳当的压在IC上。

      注意:松手时,要使压轴压在IC上受力均匀,轻轻放手,否则很容易使IC压合不稳定,烧录座针断掉。

4.使用注意

◆针对不同的IC封装参数,必须使用与之匹配的IC烧录座

◆IC无法放入时,请勿强行放入

◆使用前先检查烧录座:

    1.与IC接触金属弹片为镀金,颜色呈金黄色,如发现变黑或色泽不均匀时,可判断为金属弹片已经出现氧化,应立即停止使用,清洁烧录座或更换新烧录座

    2.如金属弹片有断裂或歪斜,Socket有损坏,需更换新烧录座

◆使用中要“轻压烧录座,轻放IC”,切勿用大力取放,造成IC或烧录座的损伤

◆针对BGA封装,特别是夹球类型的Socket,IC在距离烧录座上空1~2mm时释放,让其自由落入烧录座里,切勿直接把IC按入Socket中

5.保养事项

◆每次使用完烧录座后,应清洁烧录座,保持烧录座表面干净无污

◆不可使用腐蚀性之清洗剂,虽可获得短暂效果但会带来严重的损伤,缩短使用寿命。只可用静电毛刷,精密清洁剂进行清洁对烧录座金属弹片进行清扫清洁(不要使用酒精或润滑剂清洗表面污物)

◆清洁完的烧录座最好能放在防潮箱或干燥的保管箱存放

◆烧录座长时间不使用时,合上盖子,用盒子装好,尽量存放在密封,干燥阴凉的地方,防止因存放环境而引起的氧化。再次使用时应先观察烧录座表面是否有污物或氧化(呈黑色)用精密清洁剂进行清洁后再使用。

  

6.烧录座的更换及参考标准

 

常用烧录座,使用寿命参考标准见下表格(SOCKET厂商建议的使用寿命)如果正确使用和妥善保管,烧录座的使用寿命就可以达到甚至超过超过参考标准。

 


PS:烧录座是耗材,只有正确使用和妥善保养,才会延长使用寿命。

 

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