“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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CMOS图形传感器芯片用途和CMOS IC测试座 现在CMOS图形传感器芯片在市场上越来越受欢迎，开发了loT和AI。CMOS和MEMS型测试插座也需要烧录测试和功能测试。
ePOP NAND flash测试socket即将来临 鸿怡电子适用于ePOP芯片的IC老化座、测试socket即将来临。智能手表等智能可穿戴设备由于空间狭小，对组件的面积和高度有着严格的限制。 ePOP内存芯片的出现无疑是雪中送炭。ePoP 是一款高度集成...
编程器是什么？如何使用编程器呢？ 什么是编程器呢？编程器应该如何使用？下面我们一起来了解一下。 编程器是一种用于单片机（含嵌入式）/存储器(含BIOS)之类的芯片的编程（或称刷写），为可编程的集成电路写入数据的工具，主要修...
定制IC测试座的工艺流程 1、了解与客户定制IC插座对应的IC测试插座的封装参数和测试要求; 2、销售人员将对客户的信息进行排序，并将其发送给工程评估部门进行可行性评估和报价。 3、确认结构，计划和报价，并支付押金后...
IC封装测试工艺流程（二） IC Package (Ic的封装形式) .QFN –Quad Flat No-Lead Package四方无引脚扁平封装 .SOIC—Small Qutine IC小外形IC封装 .TSSOP—Thin Small Shrink Qutline Package薄小外形封装...
IC封装测试工艺流程（一） 封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）晶圆背面研磨（GRD）晶圆背面抛光（polish）晶圆背面贴膜（W－M）晶圆表面去膜（WDP）晶圆烘烤（WBK）晶圆切割（SAW）切割后清洗（...
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