“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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ePOP NAND flash测试socket即将来临 鸿怡电子适用于ePOP芯片的IC老化座、测试socket即将来临。智能手表等智能可穿戴设备由于空间狭小，对组件的面积和高度有着严格的限制。 ePOP内存芯片的出现无疑是雪中送炭。ePoP 是一款高度集成...
编程器是什么？如何使用编程器呢？ 什么是编程器呢？编程器应该如何使用？下面我们一起来了解一下。 编程器是一种用于单片机（含嵌入式）/存储器(含BIOS)之类的芯片的编程（或称刷写），为可编程的集成电路写入数据的工具，主要修...
定制IC测试座的工艺流程 1、了解与客户定制IC插座对应的IC测试插座的封装参数和测试要求; 2、销售人员将对客户的信息进行排序，并将其发送给工程评估部门进行可行性评估和报价。 3、确认结构，计划和报价，并支付押金后...
IC封装测试工艺流程（二） IC Package (Ic的封装形式) .QFN –Quad Flat No-Lead Package四方无引脚扁平封装 .SOIC—Small Qutine IC小外形IC封装 .TSSOP—Thin Small Shrink Qutline Package薄小外形封装...
IC封装测试工艺流程（一） 封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）晶圆背面研磨（GRD）晶圆背面抛光（polish）晶圆背面贴膜（W－M）晶圆表面去膜（WDP）晶圆烘烤（WBK）晶圆切割（SAW）切割后清洗（...
厉害了，我们的IC测试 深圳市鸿怡电子有限公司坐拥一支在集成电路测试行业有多年经验的团队，立志打造全球领先的SOCKET供应厂商。 主要测试产品分布如下： Flash自动测试机台：FLASH量产测试低成本解决方案 主要用于f...
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