“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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什么环节需要进行芯片测试工作？ 最终测试：也叫成品测试，是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机配合使用，对集成电路进行功能和电参数性能测试，保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求。
如何判断IC测试座的质量是否符合要求？ 目前，全球市场上有多种类型的IC测试座，如烧录座，编程座，功能性IC测试座，高频IC测试座等，其中，根据客户的测试条件以要求的不同，IC测试座的重要材质也会有所不同。
简述BGA测试座 鸿怡电子现有的BGA测试座除了常见的有现货以外，一些不常用的大多都需要定制。国外的BGA测试座定制时间一般需要4-6周，而我公司只需要一周的时间。性价比相较国外测试座来说更高，更优。
一般芯片测试主要要测试哪些性能？ 深圳市鸿怡电子有限公司，拥有多年的生产研发经验。已同多家芯片封测公司和芯片开发设计公司达成合作，提供各类IC测试座、IC测试治具。
芯片测试设备行业的现状和发展趋势 深圳鸿怡电子有限公司18年来坚持以创新研发生产各封装芯片测试socket为已任，努力为中国的半导体封测事业添砖加瓦。
在定制测试座/测试治具之前你必须了解的事情！！ 深圳市鸿怡电子有限公司，18年专注IC测试座、测试治具的生产、定制和研发，我们始终以优质的服务和不断的创新技术为您提供更精准、更稳定的IC测试座产品！！ 欢迎广大客户朋友来电咨询洽...
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