封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试

IC封装工艺简介

IC Package (IC的封装形式)

Package---封装体：

指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑材料（EMC）形成的不同外形的封种体。

IC Package种类很多，可以按以下标准分类：

-按封装材料划分为：

--金属封装、陶瓷封装、塑料封装

金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；

陶瓷封装优于金属封种，也用于军事产品，占少量商业化市场化；

塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额; 

--按照和PCB板连接方式分为：

 PTH封装和SMT封装

PTH-Pin Through Hole.通孔式；

SMT-Surface Mount Technology ,表面贴装式。

目前市面上大部分IC均采为SMT式的。

--按照封装外型可分为：

SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；

封装形式和工艺逐步高级和复杂

决定封装形式的两个关键因素：

&封装效率，芯片面积/封装面积，尽量接近1：1

&引脚数，引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加;

其中，CSP由于采用了Flip chip技术和裸片封装，达到了芯片面积/封装面积=1：1，为目前最高级的技术

后面将持续为大家更新IC封装的结构、封装原材料等，欢迎关注。

深圳市鸿怡电子有限公司生产销售各类封装IC的测试座，供客户对成品IC封装测试使用。欢迎有需要联系我们！