IC测试座,老化座,芯片测试治具,弹片微针模组,大电流弹片微针模组

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1918-12

论半导体芯片的五种”死亡方式“ 随着科学技术的发展，尤其是电子技术的更新换代，对电子设备所用的元器件的质量要求越来越高，半导体器件的广泛使用，其寿命经过性能退化，最终导致失效。有很大一部分的电子元器件在极端温度和...
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1718-12

5G时代来临，UFS3.0和LPDDR5将面临怎样的挑站？ 5G时代来临，存储技术以及其相关产业链如存储芯片的测试,LPDDR测试治具，UFS芯片测试治具等等，都将面临新的挑站。日前，第三届高通骁龙技术峰会上，高通宣布新一代旗舰处理器骁龙855正式亮相，...
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1318-12

GDDR6即将推出 GDDR6内存颗料即将推出。 GDDR6内存颗料测试座和测试夹具即将推出。根据国外媒体“AnandTech”的报道，显卡存储器的发展在人工智能和自动驾驶汽车需求日益增长的情况下变得越来越活跃...
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1218-12

鸿怡电子IC测试座设计特点 IC测试座(测试插座)是对IC器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。鸿怡电子IC测试座设计特点：我们的IC测试座采用带浮动Z轴压力盘的钳壳顶盖，以兼容...
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1118-12

IC封装测试工艺流程（三） 在前面我们介绍了IC封装的封装形式和IC封装所需原材料，现在我们来正式谈一下IC封装的工艺流程。 IC封装的流程又分为：FOL/前段—EOL/中段—Plating/电镀—EOL/后段—Final...
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IC设计产业2019年展望－AI芯片将朝高性价比发 AI将成网通领域重要功能有别于2017年，各大厂竞相将AI功能导入IC，2018年发展重点之一，就是网通芯片厂商也开始导入AI功能，像是Broadcom和Wave Computing的合作就是集各家之长，希望提供网通设...