“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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芯片测试的几种方法？ 我们都了解，芯片测试主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。 功能测试，是测试芯片的参数、指标、功能，用人话说就是看你十月怀胎生下来的宝...
EMMC闪存将会被UFS全面替代？ 我们都知道目前的EMMC闪存多数应用在”够用就好“的主流型产品上，而UFS闪存却大多被应用在体验较好的高端型旗舰产品上。 那么是不是说，在不久的将来，EMMC闪存将会被UFS全面替代呢？...
应用于SIM卡密钥芯片的老化测试解决方案 随着市面上电子产品的更新换代，小型封装的芯片越来越受欢迎。其中，尤数QFN系列的封装最为广泛。电源管理芯片同，SIM卡密钥芯片、MEMS传感器等等产品都可见到它的身影。时，对于小型封装芯片的...
芯片测试座在芯片测试中的重要作用 芯片测试是一个比较大的问题，直接贯穿整个芯片设计与量产的过程中。 出厂时，芯片fail可以是下面几个方面，故需要对芯片进行各种的仿真验证： ...
COF封装驱动芯片产能爆发 熟悉COF供应链业者透露，Android阵营华为提前下单已经带动OPPO、vivo等将在第2季更扩大追单，集成触控与显示芯片(TDDI IC)封装、测试、COF基板仍供不应求，继去年底陆续启动COF测试产能扩充之后...
大电流微针模组在电池PACK线自动化装置的应用 大电流微针模组，顾名思义，可过更大电流的微针测试模组，一般应用于电池/电源类产品的测试。 我们都知道，电池的PACK自动化生产线工艺包括从电芯的分选配组、自动焊接、半成品组装、老化测试、...
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