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“怡”心一意只为IC服务
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5分钟带您了解目前主流的芯片老化测试座socket 芯片老化座又称为芯片老炼座，IC burn in socket, IC aging socket,目前主流的封装包括：BGA QFN QFP SOP SOIC PGA FPGA FP TF DIP等封装的老化测试座。老化测试因其测试的侧重点不同又分为：HA...
各类半导体传感器芯片测试座socket案例分享 一、品名：SOP32陀螺仪传感器芯片测试座 封装尺寸：SOP封装，32pin，1.27mm间距，本体尺寸：8.5*18.65mm，厚度4.6mm 测试支持：频率50Mhz，电流200mA，旋转200/s，支持单个芯片转台测试； 产...
功半导体率器件测试座socket案例 品名：DFN8x8大电流测试座封装尺寸：DFN8封装，间距0.95mm，尺寸8*8mm测试支持：过最高800V/30A功率多脉冲测试；测试环境温度-45~155℃；产品特色：按照芯片实际功能需求设计，允许大电流高电压...
鸿怡电子带您了解如何利用芯片测试座socket做芯片环境适应性测试？ 半导体芯片测试：如何利用芯片测试座socket做芯片环境适应性测试？ 芯片环境适应性测试是在芯片研发过程中至关重要的一项测试工作。它的目的是验证芯片在不同的环境条件下的稳定性和适应性，以...
半导体芯片测试：高低温老化（HTOL）测试--老化测试座sokcet 根据鸿怡电子老化测试座工程师介绍：芯片老化测试被广泛应用于半导体电子产品的开发和生产中，其目的是通过模拟实际操作情况下的高温环境，来测试芯片在高温下的运行情况和性能变化。该测试是电...
鸿怡电子带您了解芯片功能性测试：如何通过芯片测试座socket做芯片功能性测试？ 什么是芯片功能性测试？如何搭配芯片功能性测试座进行测试？ 根据鸿怡电子功能性测试座工程师介绍：芯片功能性测试：通过加载适当的测试程序，对芯片进行功能性测试，以验证其各项功能是否正常...
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