CMOS芯片常见的LGA、PGA、BGA封装芯片鸿怡电子测试座socket! 早在2015年,我国明确将红外探测器列为国产化的重点对象,并出台了一系列相关政策支持。经过多年的发展,我国在探测器领域实现了具有材料的关键技术的自主可控性,MEMS传感器芯片,CMOS读取电路...
什么是芯片测试夹具?芯片测试如何选择芯片测试夹具?鸿怡电子! IC芯片测试夹具是在PCB测试基板上设计制作的,用于测试集成电路的电气性能测试的测试夹具,如各种封装的集成电路芯片和电子元件、CPU、模块核心板等。 芯片测试夹具根据芯片的封装类型、形...
SOP封装芯片之鸿怡电子SOP烧录座、SOP老化测试座 封装芯片,简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,把管脚引出来,再封装成为一个整体。它起到保护芯片,相当于芯片的外壳,不仅可以固定和密封芯片,...
为第三代半导体的崛起“添砖加瓦”鸿怡电子第三代下压老化座 碳化硅与硅相比(SiC)和氮化镓(GaN)第三代半导体具有效率高、能耗低、散热快等特点。第三代半导体设备可提供高压、高速开关和低导电阻。鉴于该特性,其将成为有助于降低能耗和缩小系统尺寸的...
QFN测试座是什么?QFN测试座该如何选型?-鸿怡电子HMILU QFN测试座是什么?QFN测试座该如何选型?-鸿怡电子HMILU 在芯片封测行业市场上,QFN封装芯片有3种测试,测试、烧录、老化,即对应QFN测试座、QFN烧录座、QFN老化座。 HMILU案列: QFN探针测试座...
如何对CIS芯片测试与CIS芯片测试座介绍 CMOS图像传感器的固有设备结构特征。每个像素和每个像素都有一个独立的放大器。图像传感器固定模式的噪声会在放大器中产生较小的不匹配或偏差。因此在CMOS图像传感器图像传感器之前,需要对图像...