鸿怡电子芯片测试工程师:QFN芯片测试座的特点、参数、结构,QFN芯片测试座选配 QFN/DFN封装翻盖/下压结构测试座支持EEPROM,驱动器IC,电源IC等 鸿怡电子QFN芯片测试座工程师介绍:QFN芯片测试座、老化座、烧录座—009系列,下压开窗结构,适用自动化测试机台 QFN芯...
鸿怡电子工程师分享QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装系列芯片测试座案例 QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装翻盖式结构测试座支持EEPROM、驱动器IC,电源IC等。 根据鸿怡电子QFP芯片测试座工程师介绍:QFP封装是元件封装的一种形式,常用的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,...
鸿怡电子12年SOP芯片测试工程师分享SOP/SOIC系列下压测试座案例 Support EEPROM。Driver IC,Power IC etc SOP Package IC. 根据鸿怡电子SOP芯片测试座工程师介绍:SOP封装是元件封装的一种形式 ,常用的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃 、金属等,根据市场需求...
芯片工程师:电源芯片的类型、特点,如何对电源芯片测试座的选配 根据负责电源芯片测试座的工程师介绍:电源芯片是电子设备中不可或缺的关键元件,它负责将电源输入进行修整和调节,提供稳定、可靠的电源给其他电子元件使用。 一、电源芯片的类型 1.线性电源芯...
SOP8/OTS8(16)pin-1.27mm芯片下压弹片老化测试座不良案例分析 SOP8/OTS8(16)pin-1.27mm芯片下压弹片老化测试座不良案例分析 1、芯片测试座参数: SOP8/OTS8(16)pin-1.27mm芯片下压弹片老化测试座 2、芯片测试环境:烧录 3、客户烧录连接方式:焊接 4、客...
鸿怡电子8年工程师为您分析电容的类型、特点、测试项以及电容测试座 电容器型号大全:从小电容到超级电容全面解析 根据电容测试座夹具工程师介绍:电容器作为电子元器件中不可或缺的一部分,广泛应用于各个领域。不同的电容器型号具备不同的特性和用途。 1. 陶瓷...