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BGA154pin-0.8mm塑胶下压式存储芯片测试座socket
BGA154pin芯片测试夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:154pin(实际下针110pin)
芯片引脚间距:0.8mm
适配芯片尺寸:11.5*13.5mm
接触介质:...
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BGA96pin-0.8mm单面弹老化测试座(C形针)
BGA芯片老化测试座规格参数
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:96pin
芯片引脚间距:0.8mm
芯片尺寸:13×7.5mm
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BGA291eSSD颗粒芯片EMMC芯片测试座读写夹具治具烧录socket
产品简介:新型SSD颗粒封装形式,BGA291ball,测试座仅引出174ball进行读写测试。 1:材质:铝合金、PEEK、PEI 2:接触材质:镀镍金铍铜弹片针 3:最高写速度160MB/s,读速度220MB/s 4:接触阻抗:<50毫欧 5:...
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BGA152/132转DIP48下压弹片高温老化座夹具读写座socket
材料&特性:
socket本体:PEI\LCP
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~155℃@3000小...
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定制BGA132封装SSD颗粒测试座老化夹具测试工装烧录读写编程座
测试座特点
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖旋钮式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力...
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SSD一拖二万能测试板 NAND Flash 测试板 SM2246EN主控闪存测试
SSD 2合1 SM2246EN测试板BGA152 / 132/100/88 TSOP48 NAND闪存测试闪存
SM2246EN SM2256K SM2258H SSD解决方案
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BGA152/132翻盖探针测试座
工厂新品热销,量大价优! 全新设计,采用探针结构,测试座寿命和芯片良率大大提高;
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工厂直销慧荣SM2258H主控 测试BGA316芯片,一块测试板+两个BGA316测试座。
封装种类齐全,性价比高!厂家直销!(此款免焊接,Socket直接通过定位螺丝锁紧在测试板上)
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BGA316/TSOP48一拖二测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本,翻盖操作取换芯片简单,探针使用寿命高。适合大批量测试时减少对测试员工手的伤害!成为最高性价比的测试座,该产品采用弓形弹片结构,这种结构加上进...
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SMI2246一拖二转BGA152/132双面弹测试治具
产品特点:可以测试各类封装的FLASH BGA100 /132/152 /TSOP48/LGA等的双面弹测试座都可以随意更换
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BGA272翻盖探针一拖二测试座测试座是我公司为了FLASH行 业研发的低成本解决方案,翻盖操作取换芯片简单,大批量测试时减少对测试员工手的伤害!成为最高性价比的测试座,该产品采用弓形弹片结构,这种结构加上进 口铍...
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BGA152测试座 翻盖双面弹一拖二 2256K主控 转SSD接口测试座 厂家
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翻盖探针设计,小巧,方便快捷
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SSD闪存测试夹具,SM2258H主控,BGA152/132一拖四测试治具。一块测试板+四个BGA152测试座。(测试板已焊接好端子板测试座可随意插拔互换)
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BGA152/132/88翻盖弹片转DIP48芯片测试座
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