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定制SOP8-1.27合金旋钮双扣测试座(标准的小八脚)
产品名称:定制SOP8非标手自一体式探针测试socket
适配尺寸:适用封装SOP,8脚,间距1.27mm 本体宽3.9mm
产品介绍:手自一体的探针式结构,可用于自动机台的ATE测试
性能参数:频率1.5GHZ, 电流小于...
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定制陶瓷封装SSOP20-0.65_5.5×6.6塑胶翻盖测试座
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定制SOP84-0.8(36×13.5)翻盖旋钮探针老化座
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定制SOP24-0.4(4.4×5mm)翻盖探针测试座
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定制SOP8-1.27-11.5×7.5测试座SOP8非标宽体测试座夹具弹跳座
测试座(夹具)特点:
①测试座根据非标SOP宽体封装设计,能满足多种不同本体宽的芯片需求。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触...
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定制 非标SOP24-1.27-OTNHPGH 测试座夹具 socket 治具 弹跳座
根据客户的非标需求,使用我司ANDK标准SOP系列切割改动而成
沿用镀金弹片夹式与IC引脚接触,接触稳定、损伤少、良率高
采用与PCB焊接的链接方式,接触阻抗更低
采用耐高温工程塑胶材料,适用于老化湿...
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SSOP48-0.5-5.5×12.8测试座
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定制SOP8-2.53_9.7×10.7合金翻盖探针测试座
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[新闻中心]汽车电子:超声波测距芯片封装测试、工作原理、芯片测试座解析
2024年09月11日 10:37
超声波测距芯片作为现代科技中的重要组件,在车载、工业测量、机器人导航等应用中都发挥着举足轻重的作用。 一、超声波测距芯片的封装形式 超声波测距芯片的封装形式直接影响其性能、成本和应用场景。常见的封装形式包括以下几种: 1. QFN封装 QFN(Quad Flat No-lead)封装是一种无引脚的表面贴装封装,芯片通过底部和侧面的焊盘与外部电路连接。QFN封装具有以下优点: - 芯片厚度薄,适用于高度受限的应用场景; - 良好的热性能和电性能,有助于芯片性能的稳定发挥; -
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[新闻中心]SOP8/OTS8(16)pin-1.27mm芯片下压弹片老化测试座不良案例分析
2023年12月06日 11:25
SOP8/OTS8(16)pin-1.27mm芯片下压弹片老化测试座不良案例分析 1、芯片测试座参数: SOP8/OTS8(16)pin-1.27mm芯片下压弹片老化测试座 2、芯片测试环境:烧录 3、客户烧录连接方式:焊接 4、客诉描述问题:老化测试座焊接后,下压后弹片针不回弹,无法正常动作(卡死) 5、实物图: 不良状态: 正常状态: 问题案例分析: 1、不良原因:因主体弹片槽内被附满固体异物,同时针头也被异物黏住,导致无法下压运动 2、固定异物从外观和实际验证判定,
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[新闻中心]1分钟带您了解芯片烧录座和芯片烧录设有什么区别?
2023年02月20日 14:27
注意:编程烧录器、芯片烧录座(烧写座、清空座、编程座、烧录转接座、逻辑测试座、DIP烧录座)烧录夹等都是烧录设备中的一种 芯片烧录座: 半导体芯片烧录座、IC烧录座,是一款操作简便、效率高的连接器设备,简单理解:不管是烧录座、烧录夹又或者是测试座、老化座,其本质都是一款连接器,只是根据不同的封装测试所使用的测试座夹具不同。如SOP烧录座、MSOP烧录座、QFP烧录座、QFN烧录座、BGA烧录座、EMMC烧录座、邮票孔模块烧录座等等全系封装芯片烧录座socket。 芯片烧录座适
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[新闻中心]浅聊芯片老化测试、芯片烧录,IC测试以及对应的座子定义!
2022年11月30日 11:40
鸿怡电子IC老化座/老炼座/老化测试socket
IC烧录座/编程座/快速夹/读写座/清空座
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[新闻中心]SOP封装芯片之鸿怡电子SOP烧录座、SOP老化测试座
2022年10月31日 11:54
封装芯片,简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,把管脚引出来,再封装成为一个整体。它起到保护芯片,相当于芯片的外壳,不仅可以固定和密封芯片,还可以提高芯片的电热性能。在鸿怡电子SOP封装芯片测试座、烧录座、老化测试座的运用中,总结出以下几点: SOP(小外观封装)表面贴装封装之一,引脚从封装两侧引出海鸥翼(L有塑料和陶瓷两种材料。后来,由SOP衍生出了SOJ(J类型引脚小外形封装),TSOP(薄小封装),VSOP(非常小的外
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