- [行业资讯]IC如何在电路板中高效检测性能？2020年12月24日 10:01
- IC如何在电路板中高效检测性能？ 极快速有效的办法就是定制测试治具、测试架、测试夹具。 如下方所介绍的QFN88-0.4测试治具 如何测试一颗IC的性能最简单最方便的方法就是套用使用该IC的电路板来做成测试夹具，这样就可以高效的测试IC的性能。 有很多人回收物料之后留下成千上万个IC拆机芯片，但是却没办法去确认IC的好坏，其实简单点的就是找到IC的载体（主板），把主板提供给专业生产测试座的厂家来做成测试夹具，通过测试治具来作为一个连接媒介，无需重复焊接，损伤芯片就可以达到检测
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- [行业资讯]BGA测试治具的应用2020年11月23日 15:18
- BGA测试治具的应用 当前，在小批量贴装生产线上，对于重要的主控IC芯片，都是直接贴装于PCBA上进行功能检测，一旦发现异常，需要取下返修，对PCBA及IC均会产生损坏，特别是CPU类芯片，通常PIN数较多，脚位比较密。芯片的价值又高，一拆一贴很容易对芯片造成损伤。因此，BGA测试治具的使用,可以避免出现类似问题，如下图：于PCBA上建立测试治具，不用直接贴装到主板上，便可进行功能测试，直接验证该款IC是否满足需求，测试通过后，再贴装于PCBA上，极大程度上减少了返修率
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- [行业资讯]谈谈芯片设计公司为什么要做芯片测试？2020年11月02日 18:16
- 对于芯片设计公司来说，测试至关重要，不亚于电路设计本身。 设计公司主要目标是根据市场需求来进行芯片研发，在整个设计过程中，需要一直考虑测试相关的问题，主要有下面几个原因：1）随着芯片的复杂度原来越高，芯片内部的模块越来越多，制造工艺也是越来越先进，对应的失效模式越来越多，而如何能完整有效地测试整个芯片，在设计过程中需要被考虑的比重越来越多。2）设计、制造、甚至测试本身，都会带来一定的失效，如何保证设计处理的芯片达到设计目标，如何保证制造出来的芯片达到要求的良率，如何确保测试本
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- [鸿怡动态]什么是芯片的板级测试？2019年11月27日 17:50
- 芯片测试主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。 功能测试看芯片对不对 性能测试看芯片好不好 可靠性测试看芯片牢不牢 功能测试，是测试芯片的参数、指标、功能 性能测试，由于芯片在生产制造过程中，有无数可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，所以需要进行筛选，人话说就是鸡蛋里挑石头，把“石头”芯片丢掉。 可靠性测试，芯片通过了功能与性能测
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- [鸿怡动态]Fixture测试治具的在芯片设计中的重要作业2019年10月22日 18:10
- 在芯片的设计验证工作中，经常会用到各种的芯片测试治具， 为了减小高速测试中由于测试环境带来的影响，我们可以通过设计各种类型的测试治具来最小化这些不利因素。 测试治具一般由、socket、PCB和同轴连接器组成，并通过同轴测试线缆直接连接到测试仪器上，所以相比普通的点测探头它的测试带宽更高，稳定性更好。 测试治具根据应用场合一般分为如下三种： 1.芯片：主要用于测试芯片的发送和接收性能。 2.测试socket：主要测试芯片或者cable的性能。 3.系统接口：主要测试
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- [鸿怡动态]固态厂商是如何做测试的？2019年08月16日 17:27
- 现今市流上NAND FLASH主流的芯片厂商分别为：INTEL、MICRON、SAMSUNG、TOSHIBA、HYNIX等。我们也知道NAND FLASH在SSD固态硬盘整个成本中所占比率非常高,高达整个SSD成本的70%，在此种状况下，固态厂家在投产前大多都会对所购买的NAND FLASH进行100%测试检验，以确保所有投入生产使用的芯片良率，保证固态硬盘的产品质量。 那么SSD中的NAND FLASH是如何进行测试的呢？ 首先根据FLASH的制造工艺不同，大致分为两种：一
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