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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: BGA67-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空
适用封装:BGA67 引脚间距0.8mm
测试座:BGA67-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: TSOP54-0.8下压弹片IC测试老化座

产品用途：老化座、测试座，对TSOP54的IC芯片进行测试
适用封装： TSOP54引脚间距0.8mm
测试座： TSOP54-0.8 SOCKET
特点：导电体采用进口铍铜材料厚金处理，阻...
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: QFP44下压弹片双层板芯片烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFP44的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP44引脚间距0.8mm
测试座：QFP4-0.8烧录座
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFP44下压弹片双层板芯片烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFP44的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP44引脚间距0.8mm
测试座：QFP4-0.8烧录座
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFP32-0.8翻盖弹片双层板烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFP32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP32、PQFP32、TQFP32、FQFP32，引脚间距0.8mm
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: QFP44下压弹片芯片老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFP44的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP44引脚间距0.8mm
测试座：QFP4-0.8老化座
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFP32翻盖弹片芯片老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFP32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP32、PQFP32、TQFP32，引脚间距0.8mm
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[新闻中心]IC测试工程师：分解QFN封装芯片测试座核心技术-深圳鸿怡电子2025年02月18日 11:12: QFN封装芯片的特点与适用场景 QFN（Quad Flat No-lead）封装凭借无引脚设计、底部大面积裸露焊盘，成为高密度小型化电子产品的优选方案。其核心优势包括： 1. 体积轻薄：封装高度低至0.8mm，适用于智能穿戴、微型传感器等空间敏感场景； 2. 散热高效：底部金属焊盘直接连接PCB，热阻降低30%-50%，满足5G基站、车载ECU等高功耗需求； 3. 电性能优越：短引脚结构减少寄生电感，适配高频通信芯片及高速数据处理模块。主要应用于消费电子（如手机射频; 阅读（15）标签：定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|产品|新闻|QFN系列|QFN老化座|QFN烧录座

[新闻中心]鸿怡电子工程师分享QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装系列芯片测试座案例2023年12月14日 10:29: QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装翻盖式结构测试座支持EEPROM、驱动器IC，电源IC等。根据鸿怡电子QFP芯片测试座工程师介绍：QFP封装是元件封装的一种形式，常用的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，根据市场需求，基本上采用塑料封装，其应用范围广泛，主要用于各种集成电路。芯片测试座分为翻盖式和下压式结构，现有适配芯片引脚间距为：0.4/0.5/0.8mm，适用QFP封装系列芯片测试环境：老化、测试、烧录。 QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装芯片测试座特点; 阅读（16）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|QFP封装测试座|QFP芯片测试座

[鸿怡动态]BGA48下压弹片老化座0.8mm间距编程座_ANDK测试座2021年09月22日 11:41: 工厂介绍鸿怡电子生产BGA48下压弹片老化座0.8mm间距编程座_ANDK测试座，同时还生产其他IC测试夹具治具。; 阅读（26）标签：BGA定制测试座|BGA测试座|产品

[鸿怡动态]芯片老炼试验中老炼座的选型要求2020年03月18日 11:15: 芯片出厂前的老炼试验是一项必不可少的程序，其中，为芯片选择相匹配的老炼测试座也是工程师们较为头痛的一项工作。那么，老炼测试座该如何进行选型，需要知道哪些重要因素呢。首先，在选择老化座时，我们需要找到一家靠谱的芯片老化座供应商。鸿怡电子在对针芯片的老化socket研发，生产方面有着丰富的经验。并且能够针对非标型芯片老炼座的一件定制，针对标准间距的产品如0.5mm、0.8mm、1.0mm，可使用公司的开模弹片式结构，20*20mm 尺寸以下的芯片，我们会采用开模结构外形的测试座; 阅读（147）标签：

[鸿怡动态]EMMC测试座的选型2019年01月16日 14:08: 在前面鸿怡电子小编给大家介绍过烧录EMMC芯片时，EMMC烧录座的选型。那么，针对不同EMMC芯片的尺寸和作用的不同，又该如何选择适配座呢？即使是同PIN数封装的BGA153芯片，其封装大小也不尽相同，主要体现在芯片的面积上。最常见的eMMC芯片封装尺寸为11.5mm*13mm,高度一般为0.8mm-1.0mm。小封装的尺寸为10mm*11mm、9mm*11mm ,高度一般为0.8mm-1.0mm。另外，还有其它几种常见的封装尺寸，分别为14mm*18mm、12mm*18m; 阅读（88）标签：

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