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WLCSP12烧录座读写夹具测试socket治具WLCSP16封装0.4pitch
产品简介:WLCSP晶圆级封装芯片转DIP烧录座读写夹具0.4pitch。
适配芯片规格:WLCSP封装,12/16pin,间距0.4。
产品特点:
1、工作温度:-40℃~125℃;
2、材质:PEI、PPS;
3、单PIN额定电...
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陶瓷封装CSSOP20-0.65探针塑胶翻盖老化座测试socket夹具
产品简介:CSOP陶瓷封装老化座夹具,非标采用pogoPIN定制。
产品特性:
1、工作温度:-40℃~125℃;
2、针板材质:FR4;外壳材质:PEI、PPS;
3、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
4、耐...
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定制QFN16合金探针测试座 高功耗散热+铜散热测试夹具socket
简介:定制QFN16封装测试socket,采用芯片顶部和底部采用铜块传热导热测试设计, 适配IC规格:QFN封装,16PIN,间距0.5mm,尺寸3*3*0.75 特点:黄铜散热导热设计,个性化定制,座子底部避空1.5mm可以放电子元器件。...
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定制BGA324手自一体测试座夹具治具socket高速测试探针
产品简介:BGA324手自一体测试座,可用于人工手动测试也可以直接用与自动化测试。
适配芯片规格:BGA324封装,间距1.0mm,尺寸18*18mm,厚度1.55mm。
性能参数需求:8Gbps高速信号、单PIN电流1A以内,温度...
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低成本探针老化座夹具治具BGA484封装芯片
产品简介:适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点:
①我司独有设计生产的老化探针,成本低,老化电气性能温度,寿命高;
②采用CNC加工方式,提供芯片的规格图纸即可设计;
③...
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低成本 镀金探针 老化座 夹具 BGA256 封装芯片
产品简介:适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点:
①我司独有设计生产的老化探针,成本低,老化电气性能温度,寿命高;
②采用CNC加工方式,提供芯片的规格图纸即可设计;
③...
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定制SMD8合金下压烧录座测试座socket老化夹具自动机台
测试座(夹具)特点:
①下压(按压式结构),适配于自动化设备气缸、机械手使用,大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进...
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定制 QFN100 烧录座 测试座 测试夹具 老化座 测试socket 0.4pitch
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖旋钮式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压...
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定制 WLCSP20 烧录座 夹具 测试socket 0.4pitch
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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88E1111 MARVELL测试治具测试架QFN96测试夹具socket
产品简介:88E1111 MARVELL 芯片QFN96封装测试治具(光通信接头)
性能参数:
工作频率:2.5GHZ;
工作温度:40℃~85℃;
单PIN电流:1A;
功率:无要求;
接触阻抗:≤100mΩ
射...
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定制BGA144-15x15合金旋钮翻盖测试座老化座高温
老炼
夹具测试socket
产品简介
①适配封装:BGA144,pitch1.27mm,尺寸15*15mm,厚度1.15mm。
②电气性能:频率600Mhz,电压小于5V,电流小于1A。
③使用环境温度:-55℃~155℃,85%rh,1000小时。
④应用场景:老化...
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定制LGA84翻盖合金测试座老化夹具烧录夹具socket
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制22pin惯性传感器模块测试座socket老化
老炼
夹具
产品特点:?
①翻盖旋钮结构,压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短...
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BGA900ball封装CPU测试座夹具治具socket高频探针老化
老炼
夹具
产品参数:
1、工作温度:-40℃~125℃@1000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:PEI、PPS;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定电压&电流:直...
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QFN48-0.35(5x5)烧录座 读写 夹具 测试座 老化
老炼
治具 socket
材料&特性:
socket本体:PEI\LCP
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~155℃@3000小...
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MCU 测试socket QFN64烧录座 读写夹具 测试座 老化座
老炼
夹具9*9
材料&特性:
socket本体:PEI\LCP
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:1A
使用温度:-40℃~135℃@1000小...
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[新闻中心]鸿怡电子芯片测试座工程师:深刻解读大规模集成电路芯片可靠性老化测试
2024年05月13日 11:25
1、大规模集成电路芯片具有高度集成的特点。它将数十亿个晶体管、电阻、电容等电子元件集成在一个微小的芯片上,大大提高了电子设备的功能和性能。鸿怡电子集成电路芯片测试座工程师介绍:与传统的离散元件相比,大规模集成电路芯片在体积、功耗和成本等方面都有明显的优势。 2、大规模集成电路芯片具备高度可靠性。在设计和制造过程中,严格的质量控制措施被采用,以确保芯片的质量和可靠性。同时,大规模集成电路芯片还具备较低的故障率和较长的使用寿命,能够满足各种复杂应用环境的需求。 3、大规模集成电
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[新闻中心]5分钟带您了解目前主流的芯片老化测试座socket
2023年07月21日 10:26
芯片老化座又称为芯片
老炼
座,IC burn in socket, IC aging socket,目前主流的封装包括:BGA QFN QFP SOP SOIC PGA FPGA FP TF DIP等封装的老化测试座。老化测试因其测试的侧重点不同又分为:HAST、PC、HTRB、HTGB、HTOL、LTOL、HTSL、LTSL、THB等测试种类,基本上围绕着高温、低温、高湿的环境来,同时辅助对应的测试时长。芯片老化低温最低是-55℃,最高一般在155℃,不过也有特殊芯片需要17
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[新闻中心]浅聊芯片老化测试、芯片烧录,IC测试以及对应的座子定义!
2022年11月30日 11:40
鸿怡电子IC老化座/
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座/老化测试socket
IC烧录座/编程座/快速夹/读写座/清空座
IC测试座/测试座socket/测试插座
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[常见问题]ANDK鸿怡电子QFN系列弹片老化测试座夹具的验收及焊接使用注意事项
2022年09月21日 10:27
本简介主要概述我司塑胶弹片老化测试座注意事项!!! ***须知:弹片座与PCBA焊接使用,一旦焊接无法维修及无损拆卸,一旦焊接我司不提供退换服务,因此收到货物后请务必先检查座子情况再进行焊接使用。
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