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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: TO封装元器件测试座 TO46老化座耐高温 TO46热电堆传感器老化座

产品名称：TO 系列老化座
型号：TO46-4-2.0
材质类别：
塑胶主体：进口 LCP/PPS 阻燃级耐高温。
接触端子：进口铍铜，触点镀金。
高温性能：
1、120℃≤实验温度＜135℃，可连续使用大...
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: BGA137探针座BGA137翻盖探针转48测试座socket 翻盖式读写烧录座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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: BGA100测试座下压弹片老化座 bga100 IC测试座 BGA座子

深圳市鸿怡电子技术有限公司是一家18年专注研发、生产、销售各类BGA/QFN/QFP/SOP等IC的Burn-in Socket和Test Socket
bga100下压弹片老化座尺寸12*18/14*18mm
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: eMMC5.0转USB3.0测试座 eMMC5.1座子 HS200高速读写适配器Adapter

鸿怡电子新品强势推出，天津瑞发科主控，EMMC5.0测试座支持HS200，实测数据跟芯片密切相关，以下实测数据为H2testw测试报告：
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: GDDR5显卡测试治具GDDR5测试座GDDR5探针测试座

鸿怡电子拥有多年的socket设计、制作经验，可据据客户要求，提供专业的探针测试座，适用于IC研发、测试。
或是根据客户现有的产品PCBA板，直接将socket精准的固定在产品之上，无需lay...
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: 无线网桥测试治具定制测试治具 QFN测试治具测试治具厂家

鸿怡电子拥有多年的socket设计、制作经验，可据据客户要求，提供专业的探针测试座，适用于IC研发、测试。
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: QFN10（3*3）下压弹片测试座芯片适配座QFN10老化座0.5间距

鸿怡电子主要生产、销售各类IC测试座,IC测试夹具,老化测试座,高频测试座,BGA测试插座,贴片SOP测试插座等.测试座封装含概:BGA,,CSP,PGA,QFN,MLF,LGA,QFP,TSOP,SOP,PLCC,SOJ,TO等,并且可以根...
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: BGA63弹片老化座 bga63封装IC 测试座数据恢复工具 BGA63测试座

本款下压老化座适配BGA封装63PIN的芯片
适配尺寸10.5mm*13.5mm\9mm*11mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专...
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: BGA137下压弹片测试座67pin 不带板座子 bga封装芯片测试座 ANDK

本款下压老化座适配BGA封装137PIN的芯片，老化座实际下针62PIN
适配尺寸10.5mm*13mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企...
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: BGA64-1.0翻盖弹片IC老化测试座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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: BGA272-0.8翻盖双面弹芯片老化座测试座

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: LGA52翻盖探针转dip48芯片测试编程座

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: BGA100翻盖弹片转DIP48测试座 flash芯片测试座

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: BGA144-0.8下压弹片老化测试座国芯GX3011B 测试座

国芯GX3011B 测试座老化座烧录座 BGA144 IC插座 0.8间距深圳市鸿怡电子有限公司为国芯GX3011B这款芯片（BGA144 10*10mm pitch：0.8mm）专门定制的一款可以上自动机台的下压弹片测试座...
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[Flash半自动测试机台]Nand Flash 半自动测试机台2018年10月10日 14:24: 鸿怡电子为您提供Nand Flash半自动测试机台系列可用于BGA152/132 / TSOP48 / TF / COB(長) / COB(短) 测试使用; 阅读（475）标签：

[新闻中心]国产功率器件IGBT模块封装与测试，鸿怡电子IGBT测试座socket-关键测试连接器2025年02月11日 09:45: 绝缘栅双极型晶体管（IGBT）因为其在功率控制和变频应用中的卓越表现，逐渐成为了重要的功率器件。尤其在国产化进程加速的背景下，国产IGBT模块凭借其独特的性能和应用潜力受到了广泛关注。这篇文章将深入探讨国产IGBT模块的特点与应用领域，同时详解其封装与测试，特别是对CP测试（分选测试）和FT测试（功能测试）的特点与区别进行比较，并分析测试座在IGBT模块测试中的关键作用。一、国产IGBT模块的特点 1. 优异的电性能国产IGBT模块近年来在电性能上取得了显著的进步。其; 阅读（24）标签：产品|新闻|定制IC测试架|定制测试座|定制测试治具

[新闻中心]鸿怡电子IC测试座工程师：AR/VR眼镜核心技术解析，其测试解决方案分享2024年07月23日 16:50: 增强现实（AR）和虚拟现实（VR）逐渐成为推动未来变化的重要科技之一。在这些革命性产品中，AR/VR眼镜无疑是其技术前沿的代表。鸿怡电子IC测试工程师介绍：为了充分发挥其潜能，AR/VR眼镜往往集成了多种顶尖技术，包括芯片、传感器、WiFi模块、蓝牙模块和光学模组。一、AR/VR眼镜的芯片技术 1.1 芯片概述 AR/VR眼镜中的芯片是一整体系统中的关键组件，性能高低直接关系到设备的运算能力与用户体验。目前，常见的芯片类型有CPU（中央处理器）、GPU（图形处理单元）及U; 阅读（15）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

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[新闻中心]鸿怡电子-电子器件之功率二极管的封装测试以及对应的测试座特点分析详解2024年01月25日 14:40: SMA/SMB/SMC二极管封装测试座 SMA/SMB/SMC type diode lC test socketSMA/SMB/SMC二极管测试座是一种用于测试和连接SMA、SMB或SMC封装的二极管的插座。鸿怡电子功率二极管测试座工程师介绍：这些IC测试座通常用于电子测试和制造过程中，以便方便地插入和拔出二极管，并确保良好的接触。它们允许在测试期间对二极管进行测量和分析，以确保其性能符合要求。这些测试座通常具有与相应二极管封装兼容的插针和插孔，以实现可靠的连接。电子; 阅读（18）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]IC测试座工程师：功率元器件的封装特点，功率器件适用场景以及鸿怡电子IC老化寿命测试座2024年01月22日 15:01: 功率元器件——封装形式： 1. TO封装：TO封装是一种传统的功率元器件封装形式，常见的有TO-92、TO-220和TO-247等。TO封装具有丰富的规格型号，适用于不同功率和电压等级的元器件。它具有良好的散热性能和可靠性，适用于大功率应用场景。TO封装的特点是易于焊接、安装和维修，广泛应用于功率开关、稳压电源和功率放大器等领域。 2. DIP封装：DIP封装是一种双列直插式封装形式，常见的有DIP-8、DIP-14和DIP-28等。DIP封装具有较; 阅读（32）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

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