- [新闻中心]鸿怡HMILU:什么是芯片测试座？芯片老化座？芯片烧录座？2025年06月25日 10:30
- 芯片测试座作为半导体测试流程里的关键部分，在连接芯片与测试设备中扮演着桥梁角色，承担着多项关键测试功能，对保障测试的精准性与可靠性意义重大。 物理连接与适配：芯片测试座负责将待测芯片与测试设备进行稳固且精准的对接。不同类型的芯片，如采用 BGA（球栅阵列）、QFN（方形扁平无引脚封装）、DFN（双边扁平无引脚封装）、QFP（四方扁平封装）、SOP（小外形封装）、LGA（栅格阵列封装）等封装形式的芯片，其引脚布局与间距各不相同，这就要求芯片测试座具备高度的适配性，能够精准定
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- [新闻中心]鸿怡HMILU：芯片测试座的基本功能：半导体芯片测试的重要基石2025年06月16日 11:25
- 芯片测试座，作为半导体测试流程里的关键部分，在连接芯片与测试设备中扮演着桥梁角色，承担着多项关键功能，对保障测试的精准性与可靠性意义重大。 从物理连接层面看，芯片测试座负责将待测芯片与测试设备进行稳固且精准的对接。以常见的集成电路芯片（IC）为例，芯片测试座需要确保芯片上的每一个引脚都能与测试设备的对应通道实现正确且稳定的连接。不同类型的芯片，如采用BGA（球栅阵列）、QFN（方形扁平无引脚封装）、DFN（双边扁平无引脚封装）、QFP（四方扁平封装）、SOP（小外形封装）、L
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- [新闻中心]射频IC测试：射频变压器工作原理及鸿怡电子射频芯片测试座解决方案2025年06月03日 10:28
- 应用场景 射频变压器广泛应用于电子电路中，主要用于： 1.阻抗匹配：实现最大功率传输并抑制信号反射； 2.电压/电流变换：信号放大或衰减； 3.直流隔离：阻断直流分量同时允许交流信号通过； 4.平衡-不平衡转换：如平衡放大器中的信号接口。 变压器电路与阻抗关系 当信号电流流经初级绕组时，产生的磁场会在次级绕组感应电压。连接负载后，负载中将产生交流电流。关键公式（以图1c为例）： V4=NV1,V2=V3=NV12V_4 = NV_1,\quad V_2=V_3=\frac{N
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- [新闻中心]HMILU品牌国产芯片测试座极限参数解析：100GHz高频与百安级电流的技术突破2025年03月10日 14:30
- 一、主流封装芯片类型与测试需求 国产芯片测试座需适配多种封装形式，不同封装对测试参数提出差异化要求： 1. BGA（球栅阵列封装） 特点：高密度焊球（0.4mm间距）、优异散热性，适用于GPU、AI芯片等高算力场景。 测试需求：高频信号完整性（27GHz+）、多通道大电流（单Pin 1.5A）。 2. QFN（无引脚扁平封装） 特点：薄型化设计、底部散热焊盘，常见于汽车MCU、电源管理芯片。 测试需求：耐高温测试（-55℃~150℃）、接触阻抗30mΩ。 3.
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- [新闻中心]芯片为什么要测试？如何测试芯片的好坏？芯片测试座该怎么选？2024年12月26日 11:58
- 芯片作为电子设备的核心部件，其质量的优劣直接关系到整个电子系统的性能与稳定性。而芯片的测试过程就是确保其性能可靠、功能正常的关键步骤。那么，芯片为什么要进行测试？芯片测试的原理是什么？又如何检测不同封装形式的芯片质量？在这些过程中如何选配合适的芯片测试座（socket）？ 芯片为什么要进行测试？ 芯片测试的必要性不仅源于其复杂的制造工艺，还关乎产品的质量管控和市场竞争力。芯片生产涉及几十甚至上百个步骤，任何微小的疏漏都可能导致芯片功能失效。测试通过筛选偏离标准的产品，确保市
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- [新闻中心]一款高效的芯片测试座如何保障芯片测试的精确度与良率？2024年12月24日 11:44
- 从手机、计算机到汽车、飞机，几乎每一种现代化的设备都离不开芯片。而在芯片制造过程中，芯片测试座则是确保芯片性能和质量的关键环节。本文将深入探讨什么是芯片测试座、在芯片测试过程中如何选择合适的测试座，以及它们如何保证芯片测试的精确度和良率。 1. 芯片测试座的定义和作用 芯片测试座，也被称为IC test socket、芯片测试夹具、芯片测试socket、芯片测试基座/插座/底座等等，其主要功能是为芯片提供一个稳定的测试环境。通过使用芯片测试座，工程师可以将芯片物理连接到测试
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- [新闻中心]国产光芯片崛起的背后：鸿怡电子光芯片高低温测试-测试座socket解决方案2024年12月19日 11:23
- 光芯片作为光通信和光电子系统的核心，正逐渐吸引更多的关注。尤其是国产替代政策的推行，让国内厂商在光芯片领域有了更多发展契机。本文将深度解析光芯片的封装和应用，同时探讨光芯片测试的关键技术，尤其是在高低温测试中的要点以及裸Die芯片的区别与应用，最后剖析光芯片测试座socket的关键应用。 光芯片的工作原理主要基于光子学原理，即利用光的波动性和粒子性来传输和处理信息。其工作过程可以分为三个主要步骤：光发射、光传输和光检测。 1.光发射：在这一阶段，光源（如激光器或LED）将电
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- [新闻中心]高性能低功耗SoC通信芯片测试解决方案，鸿怡电子芯片测试座助力智慧通信2024年12月16日 15:23
- 在智能交通领域，SoC（系统级芯片）通信芯片，无论是城市道路的车流畅通，还是高速公路的安全运行，甚至是封闭园区的高效管理，SoC通信芯片都以其独特的技术优势助力着现代交通的发展。这篇文章将深度解析一款具备高性能和低功耗特性的SoC通信芯片CX1860，它集成了基带处理器和应用处理器，支持C-V2X PC5直连通信，能提供高可靠低延时的V2V（车与车），V2I（车与基础设施），V2P（车与行人）通信技术。 C-V2X通信技术：未来交通的中坚力量 C-V2X（Cellular
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