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定制SOP8-1.27合金旋钮双扣测试座(标准的小八脚)
产品名称:定制SOP8非标手自一体式探针
测试socket
适配尺寸:适用封装SOP,8脚,间距1.27mm 本体宽3.9mm
产品介绍:手自一体的探针式结构,可用于自动机台的ATE测试
性能参...
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定制PLCC52\LCC52翻盖探针测试座老化夹具治具
测试socket
测试座(夹具)特点:
①测试座设计翻盖式结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定,盖子开窗满足测试实时观察现象需求。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
...
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定制陶瓷封装CQFP48合金翻盖探针pogoPIN测试座夹具治具socket
产品简介:CQFP陶瓷封装非标产品测试,市面目前并没有完全适配的
测试socket
,因此需要通过CNC精加工的方式采用pogoPIN。
测试座(夹具)特性:
①结构:翻盖式;
②外壳材质...
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BGA784芯片测试座 定制BGA
测试socket
材质: PES,PEI
导电体: 镀金探针
触点压力: 30-50g Per Pin
接触阻抗:30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)
耐电压: 1MinuteATAC700
绝缘电阻:1000 MΩ Min,At DC 500V
...
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定制BGA169测试座 BGA169socket BGA169测试座 IC测试座BGA测试
可根据客户需求定制各类IC
测试socket
、IC测试治具
最小间距可做到0.25mm,一件起订
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BGA378定制测试座 BGA378测试座 BGA
测试socket
定制BGA测试治具
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定制陶瓷封装SOP16合金翻盖测试座 老化编程座 16PIN socket
定制各类陶瓷封装的CQFP、SOP芯片
测试socket
本测试座适用于陶瓷封装的SOP16PIN 间距1.27mm的芯片
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EMCP162/186一拖32自动机台测试座
定制产品,适配emcp162/186 封装芯片 可设计任意一拖几结构;
自动
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QFN44-0.4 ATE测试座适用于自动机台测试烧录
定制产品,适配QFN44PIN, 0.4间距的QFN系列芯片
自动
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[新闻中心]一款高效的芯片测试座如何保障芯片测试的精确度与良率?
2024年12月24日 11:44
从手机、计算机到汽车、飞机,几乎每一种现代化的设备都离不开芯片。而在芯片制造过程中,芯片测试座则是确保芯片性能和质量的关键环节。本文将深入探讨什么是芯片测试座、在芯片测试过程中如何选择合适的测试座,以及它们如何保证芯片测试的精确度和良率。 1. 芯片测试座的定义和作用 芯片测试座,也被称为IC test socket、芯片测试夹具、芯片
测试socket
、芯片测试基座/插座/底座等等,其主要功能是为芯片提供一个稳定的测试环境。通过使用芯片测试座,工程师可以将芯片物理连接到测试
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[新闻中心]混合信号芯片解析:核心特点、封装、应用,鸿怡电子芯片测试座解决方案
2024年06月05日 11:41
混合信号芯片:根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:作为现代电子系统中不可或缺的一部分,兼具数字和模拟信号处理能力,为多种应用环境提供了灵活高效的解决方案。它们在消费类电子产品、通信设备、汽车电子及工业自动化等领域广泛应用,极大地提升了系统集成度和产品性能。 1. 混合信号芯片的定义与作用 混合信号芯片(Mixed-Signal Chip),顾名思义,是能够处理并转换模拟和数字信号的芯片类型。在现代电子系统中,模拟信号与数字信号交互频繁。模拟信号由于其连续性和波形特征,在传感器
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[新闻中心]鸿怡电子工程师:芯片测试座在半导体测试行业中的关键角色和先进应用解析
2024年05月29日 15:00
半导体成为现代电子设备的核心组件,鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:芯片测试作为半导体生产过程中的关键环节,其重要性和复杂性不可忽视。在这一过程中,芯片测试座扮演着无可替代的关键角色。 一、芯片测试座的概述 芯片测试座(Chip Test Socket),亦称测试插座,是用于将芯片安装在测试设备上,以进行性能、功能、可靠性等各种测试的重要器件。在半导体制造过程中,每一个芯片在最终出厂前都必须通过严格的测试,以确保其性能满足设计要求。测试座便是连接诸如集成电路芯片(IC)与测试仪器
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[新闻中心]鸿怡电子工程师从五个方面总结:IC测试座—在集成电路芯片测试中起到什么作用?
2024年05月10日 11:46
IC测试座是集成电路芯片测试中重要的连接器设备之一,根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍:它在测试过程中发挥着至关重要的作用。IC测试座是一种用于测试集成电路芯片的底座装置,又称IC测试底座、IC
测试socket
、IC测试夹具等,它可以连接芯片和测试设备,为测试提供电源和信号传输的功能。 1、IC测试座可以提供稳定的电源供应。在测试过程中,芯片需要一个稳定的电源来运行,以确保测试结果的准确性。IC测试座通过连接芯片和测试设备的晶圆卡座,可以为芯片提供所需的电源,并保证电压的稳定
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[新闻中心]带您了解晶体谐振器:晶振测试解决方案与鸿怡电子晶振
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的特点
2023年11月27日 11:39
半导体晶体振荡器—晶振谐振器—晶体管—晶振 半导体晶振作为一种重要的电子元件,扮演着节拍器的角色。它通过产生稳定的电磁振荡信号,为各类电子设备提供精确的时钟信号,确保正常的工作和协调的数据传输。 一、半导体晶振的原理 半导体晶振是一种基于压电效应的电子元件。根据鸿怡晶振测试座工程师介绍:它由晶体谐振器和激励电路组成。晶体谐振器是由压电晶体、谐振电路和负反馈控制电路组成的一个振荡器系统。当激励电路向晶体谐振器加上一定的电流或电压信号时,晶体
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[新闻中心]半导体芯片如何做芯片出厂测试?如何选择芯片
测试socket
?
2023年05月16日 16:29
芯片测试的目的是快速了解它的本质. 当芯片被晶圆厂制作出来后, 就会进入Wafer Test的阶段. 这个阶段的测试可能在晶圆厂内进行, 也可能送往附近的测试厂商代理执行. 生产工程师会使用自动测试仪器(ATE)运行芯片设计方给出的程序, 简单的把芯片分成好的/坏的这两部分, 坏的会直接被舍弃, 如果这个阶段坏片过多, 基本会认为是晶圆厂自身的良品率低下. 如果良品率低到某一个数值之下, 晶圆厂需要赔钱. 通过了Wafer Test后, 晶圆会被切割. 切割后的芯片按照之
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[新闻中心]BGA156pin封装芯片探针老化座案例分享-鸿怡电子芯片老化测试!
2023年02月09日 15:27
BGA老化测试座、BGA测试座、BGA烧录座、BGA
测试socket
芯片测试 BGA156pin芯片老化座规格参数: 测试芯片封装类型:BGA 测试芯片引脚:156pin 测试芯片引脚间距:0.5mm 芯片尺寸:16×20mm BGA芯片老化测试座 BGA芯片老化测试要求: 测试频率:小于200Mhz 测试温度:-40~+155 老化测试时长:5000小时 测试电流:300mA 老化座材料:塑胶 老化座结构:翻盖式 BGA156pin芯片老化测试座
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[新闻中心]IC
测试socket
厂家排名
2023年01月31日 14:31
IC测试座(IC socket)在2000年以前,芯片封装测试硬件(IC老化座、IC烧录座、IC测试座以及非标的加工定制测试座、开模定制测试座,还有芯片测试夹具、芯片测试架、芯片测试治具等)一直被国外的厂商所垄断,进口价格非常昂贵且没有售后可言。 国外主要两家品牌公司: 1、恩普乐斯(Enplas):日本企业,主要以工程塑料的精密加工,涉及半导体、生命科学、光电转换等等行业 2、山一电子(Yamaichi):日本企业,主要以连接器测试解决方案、半导体测试产品解决方案等等行业
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[行业资讯]PCB核心模块金手指测试座测试夹具老化烧录socket探针功能测试
2022年12月14日 17:11
本期主要介绍如何通过探针测试座来对PCB模块进行功能测试,通过如下案例介绍
1、客户需求:PCB模块来料,人工手动检测,PCB已经贴片通过测试金手指焊盘导通测试。
2、模块规格:测试圈出的17个pin点,外形尺寸29*29mm 间距1.54mm。
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[新闻中心]浅聊芯片老化测试、芯片烧录,IC测试以及对应的座子定义!
2022年11月30日 11:40
鸿怡电子IC老化座/老炼座/老化
测试socket
IC烧录座/编程座/快速夹/读写座/清空座
IC测试座/测试座socket/测试插座
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[常见问题]ANDK鸿怡电子QFN系列弹片老化测试座夹具的验收及焊接使用注意事项
2022年09月21日 10:27
本简介主要概述我司塑胶弹片老化测试座注意事项!!! ***须知:弹片座与PCBA焊接使用,一旦焊接无法维修及无损拆卸,一旦焊接我司不提供退换服务,因此收到货物后请务必先检查座子情况再进行焊接使用。
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