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定制SOT23-1.27-4mm合金翻盖探针
测试
座
工厂介绍 鸿怡电子生产定制SOT23-1.27-4mm合金翻盖探针
测试
座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装
测试
座/老化座/烧录座/
测试
夹具/B...
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新能源汽车车规芯片DFN封装MOS场效应管\大功率管
测试
座_PDFN芯片老化座
该QFN产品系列主要应用于新能源汽车车规芯片高低温老化、性能
测试
使用
适用于PDFN、DFN、TO等封装大电流大功率芯片、MOS管
常见的芯片有电源转换芯片老化
测试...
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FPC软排线通用快速
测试
夹金手指在线免拆
测试
夹子转接夹
产品特点及性能参数:
产品通用程度高,可适用于同间距不同PIN数的PFC软排线
目前可应用的间距为:0.25/0.3/0.5/0.6/0.65/0.8/1.0/1.27MM等
测试
寿命可达20万次以上,是同类...
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BGA封装有球
测试
治具CPU
测试
架
测试
夹具探针座IC功能检测socket
客户提供
测试
主板
夹具IC卡座采用翻盖式旋钮结构,下压平稳受力均匀接触稳定;
使用爪头探针,尖头头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽,保IC定位精...
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FP-14封装器件光耦通信讯高能光纤激光器光子探测工装
测试
座定制
测试
夹具治具大功率散热设计
结构:快捷稳定(采用翻盖旋钮下压式);
电流:单个引脚需要过3A电流(每个引脚采用双跟探针链接,保证4A的过流能力);
频率:无要求(无要求使用普通低俗双头
测试
探针);
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805型金手指100P插座PCB插槽总线槽100芯2.54间距野口插座焊板式
型号: IDC 100PIN 2.54
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
颜色分类: 44PIN3.175间距,56PIN3.175间距,72PIN2.54间距,100PIN2.54间距,100PIN3.175间距
电路板类型: 1.6mm
适用场景: PCB总线转...
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805型金手指100P插座PCB插槽总线槽100芯3.175间距野口插座焊板式
型号: IDC 100PIN 3.175
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
颜色分类: 44PIN3.175间距,56PIN3.175间距,72PIN2.54间距,100PIN2.54间距,100PIN3.175间距
电路板类型: 1.6mm
适用场景: PCB总线转...
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GDDR5探针
测试
座 BGA178
测试
架 夹具 工装 2.8GHz高频
测试
①适用于常规的BGA178-0.8封装的GDDR5颗粒芯片;
②双头高频
测试
探针,可过2.8GHz高频型号;
③带PCB转接板,采购回去在PCB板子上面植球即可像SMT贴片一样把
测...
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BGA153
测试
治具EMMC
测试
架BGA153
测试
座老化座手机字库
测试
架BGA顶窗下压
测试
座
类型:合金顶窗按压式
封装:BGA153
IC尺寸:11.5*13mm
间距:0.5mm
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嵌入式芯片
测试
夹具BGA484
测试
治具BGA484-0.8
测试
座BGA484
测试
架
型号: BGA484-0.8-18*18
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
适用场景:
测试
,烧录,编程,老化
封装方式: BGA
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚): 18x18x1mm
...
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IC检测治具pogo PIN
测试
座 集成模块
测试
架 模块烧录夹具
测试
座
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景:
测试
,烧录,老化
封装方式: 邮票孔
引脚间距: 1.27mm
总尺寸 (含引脚): 25x20x1mm
主体尺...
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定制烧录
测试
座 QFN28
测试
夹具 QFN28老化
测试
座 QFN28烧录座0.4
型号: QFN28-0.4
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 烧录,编程,老化,
测试
封装方式: QFN
引脚间距: 0.4mm
总尺寸 (含引脚)...
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SDM表面贴装器件
测试
治具 SMD-4PIN
测试
座
封装:SMD封装-4PIN
结构:翻盖式
来图定制
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LFBGA144
测试
夹具LFBGA-144
测试
治具BGA144
测试
座LFBGA-144
测试
座
型号: BGA144-0.8-10*10
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景:
测试
,烧录,老化
封装方式: BGA
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚...
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GDDR
测试
治具
GDDR
测试
治具可适用于GDDR显存颗粒的
测试
,筛选
最高可支持10GHz或更高频率的GDDR颗粒
优良的冷却系统,使得使得
测试
稳定性...
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WiFi模块
测试
座WiFi模块按压烧录座下压顶窗烧录座
封装方式:集成模块
间距:1.27
尺寸:14*23
厚度:2.6
频率:2480MHZ
电流:1A以内
温度:-30℃-105℃
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BGA306
测试
治具 BGA
测试
架 CPU
测试
夹具 FPGA
测试
治具 BGA
测试
座
采用手动翻盖式结构,操作方便;
上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽,保IC定位精确;
采用浮板...
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LGA24
测试
座
测试
治具 惯性模块
测试
座 运动传感器
测试
座
根据用户要求定做各种阵列的socket;
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球;
高精度的定位槽和导向孔,保证IC定位精确,
测试
效率高;
交期短...
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邮票孔模块
测试
治具 模块
测试
架 定制
测试
座 集成模块
测试
治具
产品特点及性能参数:
采用手动翻盖式结构,操作方便;
上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽,保I...
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CPU
测试
治具 BGA1156球
测试
架 CPU
测试
架 PBGA
测试
治具 CPU
测试
座
采用手动翻盖式结构,操作方便;
上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
高精度的定位槽或导向孔,...
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