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HMILU测试探针P50-A
产品名称:HMILU-P50-A、HMILU-PA50-A
所属分类:测试探针
产品简介:针的外径是0.68mm,总长度为16.5mm,测试探针、顶针、弹簧针、PCB测试针、ICT测试针、
测试架
探针
产品介...
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HMILU测试探针P50-A
产品名称:HMILU-P50-A、HMILU-PA50-A
所属分类:测试探针
产品简介:针的外径是0.68mm,总长度为16.5mm,测试探针、顶针、弹簧针、PCB测试针、ICT测试针、
测试架
探针
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HMILU测试探针P50-F
产品名称:HMILU-P50-F、HMILU-PA50-F
所属分类:测试探针
产品简介:测试探针外径W为0.68mm,顶针总长为16.55mm测试探针、顶针、弹簧针、PCB测试针、ICT测试针、
测试架
探针
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HMILU测试探针P50-H
产品名称:HMILU-P50-H、HMILU-PA50-H
所属分类:测试探针
产品简介:测试探针外径W为0.68mm,顶针总长为16.55mm测试探针、顶针、弹簧针、PCB测试针、ICT测试针、
测试架
探针
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QFN32-0.5芯片测试翻盖弹片老化座
材料&特性:
socket本体:PEI
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ,500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~175℃@3000小时...
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定制三星UFS2.1芯片测试治具 三星手机
测试架
可根据客户需求定制各类UFS测试治具.
在客户现有的手机主板或是其它PCBA板上,直接将socket精准的固定在产品之上
无需layout,大大降低测试成本,广泛适用于ODM/半导体FAE部门的IC验证。
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iphone苹果手机前后摄像头、尾插、触摸显示屏FPC连接器
测试架
苹果4/4S摄像头、尾插、侧键测试治具 iphone苹果4S、5前后摄像头测试专用治具 iphone苹果4S、5 尾插
测试架
此为定制产品,如需定做请先与我公司销售人员联系沟通,多谢支持!
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苹果iPhone配件
测试架
摄像头尾插触摸屏显示屏排线测试治具 定制
专业定制! 大摄像头/小摄像头+尾插+触摸屏/显示屏
测试架
iPhone5/5C/5S iPhone6/6P 小配件
测试架
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LGA52-1.0下压弹片转DIP48芯片测试座
LGA52下压弹片转dip48测试座 LGA52烧录座转TSOP48编程座
测试架
探针可更换可维修,寿命长,兼容12*17mm和14*18mm 两种尺寸
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LGA52翻盖探针转DIP48芯片测试编程座
LGA52翻盖探针转dip48测试座 LGA52烧录座转TSOP48编程座
测试架
探针可更换可维修,寿命长,兼容12*17mm和14*18mm 两种尺寸
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DDRDDR1内存颗粒测试治具 TSOP66芯片
测试架
DDR1内存颗粒测试治具 TSOP66芯片
测试架
机顶盒路由器内存测试
工厂直销店铺 欢迎批发 质优价廉!DDR1机顶盒/路由器内存颗粒测试治具,欢迎大家联系洽谈!
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苹果6S PLUS触摸屏IC测试治具 定制品
iPhone6S触摸IC
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苹果6S plus 触摸屏IC测试治具 专业定制
iPhone 6S 、6S plus 触摸屏IC
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!工厂定制!专业快速!欢迎来电咨询
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LGA70翻盖合金探针测试座 苹果6S硬盘
测试架
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工厂定制 交期快!LGA70合金探针测试座性能稳定、寿命长!欢迎咨询!
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[新闻中心]鸿怡电子IC测试座工程师:AR/VR眼镜核心技术解析,其测试解决方案分享
2024年07月23日 16:50
增强现实(AR)和虚拟现实(VR)逐渐成为推动未来变化的重要科技之一。在这些革命性产品中,AR/VR眼镜无疑是其技术前沿的代表。鸿怡电子IC测试工程师介绍:为了充分发挥其潜能,AR/VR眼镜往往集成了多种顶尖技术,包括芯片、传感器、WiFi模块、蓝牙模块和光学模组。 一、AR/VR眼镜的芯片技术 1.1 芯片概述 AR/VR眼镜中的芯片是一整体系统中的关键组件,性能高低直接关系到设备的运算能力与用户体验。目前,常见的芯片类型有CPU(中央处理器)、GPU(图形处理单元)及U
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[新闻中心]鸿怡电子芯片测试工程师:QFN芯片测试座的特点、参数、结构,QFN芯片测试座选配
2023年12月18日 10:53
QFN/DFN封装翻盖/下压结构测试座支持EEPROM,驱动器IC,电源IC等 鸿怡电子QFN芯片测试座工程师介绍:QFN芯片测试座、老化座、烧录座—009系列,下压开窗结构,适用自动化测试机台 QFN芯片测试座特点与参数: 1、Socket壳体:PEI 2、弹片材料:铍铜 3、弹片镀层:镍金 4、操作压力:2.0KGmin,与pin数成正比 5、接触阻抗:50mΩmax 6、耐压测试:700V AC for lminute 7、绝缘阻抗:1000mΩ500
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[新闻中心]各类半导体传感器芯片测试座socket案例分享
2023年07月20日 11:13
一、品名:SOP32陀螺仪传感器芯片测试座 封装尺寸:SOP封装,32pin,1.27mm间距,本体尺寸:8.5*18.65mm,厚度4.6mm 测试支持:频率50Mhz,电流200mA,旋转200/s,支持单个芯片转台测试; 产品特色:按照芯片实际功能需求设计,允许高速旋转,应对高离心力的测试,测试座锁合力紧,接触阻抗低,有利于低耗测试; 产品用途:陀螺仪 gyro,加速度计等位移传感器 陀螺仪芯片测试座 模块测试座 二、品名:LCC22惯性传感模块测试
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[根栏目]鸿怡电子为芯片国产化打造国产替代芯片测试座
2023年04月17日 17:00
为芯片国产化打造国产替代芯片测试座 目前的智能算力芯片市场,由于英伟达和AMD高端算力芯片对中国限售,国产算力厂商在基础技术、产业生态方面存在“卡脖子”难题,应用创新也受到高端芯片采购限制。 于是,国内搭建多厂商智能算力测试平台,针对多款国产算力芯片开展国产算力评估测试、场景迁移验证,并积极参与智算中心相关的地方标准制定测试,为算力芯片“国产化”打造国产替代芯片测试座。 芯片功能、性能、生产等导致的fail被检测出来,就
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[鸿怡动态]QFN测试座是什么?QFN测试座该如何选型?-鸿怡电子HMILU
2022年10月24日 10:58
QFN测试座是什么?QFN测试座该如何选型?-鸿怡电子HMILU 在芯片封测行业市场上,QFN封装芯片有3种测试,测试、烧录、老化,即对应QFN测试座、QFN烧录座、QFN老化座。 HMILU案列: QFN探针测试座 特点: 芯片引脚:64pin 芯片引脚间距:0.5mm 芯片尺寸:9×9mm 采用合金材料旋钮方式,无缝隙压合 QFN封装具有良好的热性能,QFN封装底部有一个大面积的散热焊盘,可以用来传递封装芯片工作产生的热量,从而有效地将热量从芯片传递到芯
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[新闻中心]EMMC存储芯片测试基础知识
2022年02月22日 17:29
eMMC存储芯片被广泛地应用在手机、平板电脑、GPS终端、电子书和其他应用微处理器的消费电子设备和工业物联网设备中。在将eMMC芯片集成到电路设计中时经常会出现各种问题。信号的一致性测试可以帮助用户调试eMMC存储接口的信号完整性问题。本文整理归纳有关嵌入式多媒体卡eMMC芯片基础知识及eMMC信号完整性测量案例。 一、eMMC基础知识: 接口名称:eMMC 英文全称:embedded MultimediaCard 中文:嵌入式多媒体卡 标准维护和制定:JEDEC Mul
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[根栏目]定制SOP8-1.27-11.5×7.5测试座
2021年10月25日 17:19
工厂介绍 鸿怡电子生产定制SOP8-1.27-11.5×7.5测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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