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TO封装元器件
测试座
TO56老化座耐高温 TO56光电堆传感器老化座
产品名称:TO 系列老化座
型号:TO56-5-2.2
材质类别:
塑胶主体:进口 LCP/PPS 阻燃级耐高温。
接触端子:进口铍铜,触点镀金。
高温性能:
1、120℃≤实验温度<135℃,可连续使用大...
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TO封装元器件
测试座
TO46老化座耐高温 TO46热电堆传感器老化座
产品名称:TO 系列老化座
型号:TO46-4-2.0
材质类别:
塑胶主体:进口 LCP/PPS 阻燃级耐高温。
接触端子:进口铍铜,触点镀金。
高温性能:
1、120℃≤实验温度<135℃,可连续使用大...
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老化
测试座
1206/1210贴片电容翻盖式老化座多工位高低温夹具插座
测试座
型号:1210贴片电容
测试座
适配电容尺寸:3.2mm*2.5mm
封装型号:1210
高低温范围:-55℃——+150℃
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QFN测试烧录座 QFN自动设备用ATE
测试座
烧录座芯片转换座
测试座
(夹具)特点:
①ATE自动化测试结构,适用于机械手放取芯片测试。
②
测试座
使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输...
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大电流弹片微针模组
测试座
– 微针模组
封装类型ZIF, BTB 连接器 (公母座), BTB Connector, PCB
引脚数2~100
间距0.175mm ~ 0.4mm
导电体Other
用于小间距的FPC/连接器,照相机模组...
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0402贴片电容翻盖式老化座多工位高低温夹具镀金插座
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0603贴片电容翻盖式老化座多工位高低温老化
测试座
镀金插座
测试座
型号:0603贴片电容
测试座
适配电容尺寸:1.6mm*0.8mm
封装型号:0603
高低温范围:-55℃——+150℃
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定制BGA256-0.8芯片老化座
测试座
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BGA152/132翻盖探针老化座
一、产品用途:BGA152/132探针
测试座
,对BGA152/BGA132的芯片进行测试
二、适用封装:BGA152/BGA132 引脚间距1.0mm
三、BGA152/132翻盖探针老化座:BGA152-1.0
四、有球无球兼...
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EMCP254合金探针
测试座
& HS400 EMCP读卡器
封装类型:BGA
引脚数2~254
间距0.5
导电体Pogo pin
支持eMCP254版本;USB3.0,支持热插拔;eMMC, eMCP和UFS数据的快速读写,擦除
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eMMC153 UFS
测试座
读卡器 HS400主控
封装类型:BGA
引脚数2~254
间距0.5
导电体Pogo pin
支持eMMC 5.0及以上;支持UFS 2.1版本;USB3.0,支持热插拔;eMMC, eMCP和UFS数据的快速读写,擦除
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定制BGA63一拖二测试治具
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定制摄像头芯片BGA80合金翻盖探针
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型号: BGA80-1.0合金翻盖探针
测试座
适用场景: 测试 烧录 编程 老化
封装方式: BGA
引脚间距: 1mm
引脚数: 80个
测试座
类型: 翻盖式
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QFN32-0.5芯片测试翻盖弹片老化座
材料&特性:
socket本体:PEI
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ,500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~175℃@3000小时...
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定制CLCC44-1.27
测试座
合金翻盖探针老化座编程座 ic座
适用封装芯片为:CLCC44pin 间距为1.27mm 尺寸:16.5*16.5m
根据客户需求,上盖和底盖均需要做避空处理
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定制三星UFS2.1芯片测试治具 三星手机测试架
可根据客户需求定制各类UFS测试治具.
在客户现有的手机主板或是其它PCBA板上,直接将socket精准的固定在产品之上
无需layout,大大降低测试成本,广泛适用于ODM/半导体FAE部门的IC验证。
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全志开发板EMMC测试治具
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定制BCM-bga516芯片测试治具
厂家直销,定制BCM-bga516芯片测试治具
无需重新lay板,直接在客供的PCB板上装上治具
脚位精准,测试稳定
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