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» 搜索:测试夹具
88E1111 MARVELL测试治具测试架QFN96
测试夹具
socket
产品简介:88E1111 MARVELL 芯片QFN96封装测试治具(光通信接头)
性能参数:
工作频率:2.5GHZ;
工作温度:40℃~85℃;
单PIN电流:1A;
功率:无要求;
接触阻抗:≤100mΩ
射...
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定制邮票孔模块测试座烧录socket夹具治具
产品特点及性能参数:
采用翻盖式旋钮结构,下压平稳接触稳定;?
高精度的定位槽,保IC定位精确;
探针可更换,维修方便,成本低;
KEEP工程绝缘材料制作;
最小可做到跳距pitch=0.35mm(引...
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定制22pin-1.27(本体30x30mm,含引脚30x42mm)碟形管壳模块测试座
测试夹具
治具socket
产品简介:蝶形金属管壳封装器件测试老化座
器件规格:22pin高速蝶形模块, 间距1.27mm ,本体尺寸30*30mm
电气性能要求:老化温度150℃@3000小时。
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摄像头IC测试架 微控制器测试治具 BGA192
测试夹具
产品简介:针对摄像头IC进行筛选测试。
芯片规格:BGA封装,192PIN,简介0.65mm,尺寸14*14mm。
产品特点:
采用翻盖式旋钮结构,压力均匀,不移位下压平稳接触稳定;
探针的爪头形突起能刺破焊...
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定制QFP100-0.65翻盖探针测试架20*14mm测试治具夹具
产品简介:
用途:在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
芯片规格:QFP封装100脚、pitch0.65mm,本体尺寸14*20mm。
测试架类型:翻盖旋钮式
接触方式:双头测试探针
工...
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定制 QFN64 射频芯片 测试座 加接地铜块散热
测试夹具
老化座 socket
性能参数:
工作频率:8GHZ@1DB;
工作温度:-55℃~155℃;
单PIN电流:1A;
功率:3W;
接触阻抗:≤100mΩ
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BGA\FBGA\PGA 测试架 544ball 测试治具 夹具 翻盖旋钮探针
产品简介:
用途:在客户原有的产品上面验证测试BGA544封装的CPU。
测试架类型:翻盖旋钮式
接触方式:双头测试探针
工作频率:1.2Ghz
特点:
1:采用翻盖式旋钮结构,压力均匀,不移...
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定制 QFN40 MCU 测试架 测试治具
测试夹具
测试工装 socket 探针
产品简介:
用途:在客户原有的产品上面验证测试MCU芯片QFN40封装的IC是否正常。
特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,...
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定制QFN64翻盖探针测试治具测试架测试座socket
产品简介:
设计方式:利用客户测试主板上面原有的孔位设计限位及固定、空间占比低,更换简单易维修。
性能参数:频率2.5Gbps
提供三个月免费保修(人为损坏除外)。
保修期外,免费维修,如果...
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定制 邮票孔WiFi模块 测试座 烧录座 48PIN PCB模块测试 夹具 socket
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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定制 QFP100 微控制器芯片 测试治具 测试架
测试夹具
测试座
产品简介:
用途:在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
测试架类型:翻盖旋钮式
接触方式:双头测试探针
工作频率:430Mhz
特点:①按芯片管脚精准开槽保证引脚接触稳...
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BGA152/132转DIP48下压弹片高温老化座夹具读写座socket
材料&特性:
socket本体:PEI\LCP
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~155℃@3000小...
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定制BGA132封装SSD颗粒测试座老化夹具测试工装烧录读写编程座
测试座特点
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖旋钮式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力...
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定制 DFN6pin 大电流 测试座 测试 夹具 老化座 pogoPIN
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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定制 LGA30封装 射频芯片 测试座
测试夹具
10G高频socket
产品简介:
应用:射频频芯片测试
性能要求:频率最高10GHZ,,插损小于1db, 驻波小于-15db, 电流630mA。
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定制 CICS13A 传感器 探针测试座 socket 夹具 治具 测试工装
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制LGA28老化夹具测试座socket MUC芯片测试
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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定制BGA616模块测试座 老化夹具 大功率散热测试座
产品简介
封装:BGA模块,616pin
pitch:1.6mm
外形尺寸:50*50mm
测试速率:13.5Gbps, 高低温-40℃-125℃
电流:单PIN过流0.5A、
使用寿命:10W+,
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定制LCC40烧录座
测试夹具
治具测试socket
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;
⑦接触电阻:<...
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定制 QFN20 合金翻盖探针 测试座
测试夹具
治具 socket MCU测试
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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